Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Detalles del producto
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Union Tenda
Certificación: RoHS、REACH、UL
Número de modelo: LCM300+36MT25
|
Nombre:
|
Almohadilla de cambio de fase térmica de sustrato reforzado PI de 3 W/m·K
|
Espesor:
|
0.25 mm
|
temperatura de cambio de fase:
|
45 ℃
|
Conductividad térmica:
|
3,0±0,3 W/m·K
|
Temperatura de funcionamiento:
|
-55~125
|
|
Nombre:
|
Almohadilla de cambio de fase térmica de sustrato reforzado PI de 3 W/m·K
|
|
Espesor:
|
0.25 mm
|
|
temperatura de cambio de fase:
|
45 ℃
|
|
Conductividad térmica:
|
3,0±0,3 W/m·K
|
|
Temperatura de funcionamiento:
|
-55~125
|
3 W/m·K 0,25 mm PI Substrato reforzado PCM Material de cambio de fase almohadillas de alta conductividad térmica
Pad de cambio de fase térmico.El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
ElEl valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.La almohadilla térmica de cambio de fase es sólida a temperatura ambiente para una fácil instalación entre los disipadores de calor y los componentes.el material se convierte en líquido y fluye para llenar las pequeñas superficies de contacto irregulares del dispositivo, superpone completamente los huecos en la superficie de contacto para minimizar la resistencia térmica interfacial.
Mantiene un excelente rendimiento estable durante las pruebas de alta confiabilidad requeridas para aplicaciones de larga vida útil, sin problemas de sangrado de aceite de silicona.Su baja resistencia térmica mejora significativamente el rendimiento del disipador de calorEsta capacidad de llenar completamente los huecos de aire en la interfaz demuestra un excelente rendimiento de humedecimiento dentro del rango de temperatura de funcionamiento típico.obtención de una resistencia térmica extremadamente baja al contacto con la superficie.
Con una alta fiabilidad y baja impedancia térmica, este material de cambio de fase hace de la LCM una opción ideal para componentes de circuitos integrados de alto rendimiento.
|
Objetos de ensayo |
Unidad |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Norma de ensayo |
|
Apariencia |
- |
Blanco |
Visuales |
|
Run sustrato reforzado |
- |
El PI |
- |
|
T.Hickness de la película de PI |
- |
0.025 |
Las demás partidas de los componentes de las placas de ensayo |
|
El grosor |
En el caso de los |
0.25 |
Las demás partidas de los componentes de las placas de ensayo |
|
Densidad |
G/cm3 |
3.00± 020 |
Las demás partidas |
|
Temperatura de cambio de fase |
°C |
45 |
Las normas ISO 11357-3 |
|
B. El trabajotensión reactiva |
KV |
≥ 5 años |
Las demás especificaciones |
|
Resistividad por volumen |
O · cm |
≥1 × 1014 |
Las demás partidas |
|
Conductividad térmica (Pno puede cambiar el sustrato) |
El valor de las emisiones de CO |
3.0 ± 0.3 |
Se aplican los siguientes requisitos: |
|
Impedancia térmica(todo) |
°C·in2/W |
0.124 |
Las demás partidas(40 psi@70°C) |
|
Impedancia térmica(todo) |
°C·cm2/W |
0.800 |
Las demás partidas(40 psi@70°C ) |
|
Temperatura de funcionamiento |
°C |
-55~125 |
- |
Características y ventajas
- Estabilidad muy fiable
-Optima humedecibilidad de la superficie
- Gestión de la temperatura adaptativa
-Excelente rendimiento de llenado
Aplicaciones típicas
- Apto para aplicaciones de conducción térmica entre componentes electrónicos generadores de calor, tales como circuitos integrados (IC), unidades de procesamiento central (CPU), unidades de procesamiento gráfico (GPU),y lámparas LED, y los disipadores de calor.
- Se utiliza para la gestión térmica de módulos de potencia y semiconductores de potencia.
- Aplicado para la conducción térmica en sistemas de gestión de baterías de vehículos (BMS), unidades de control del motor (ECU), etc.
-Utilizado para la conducción térmica en routers y equipos de estaciones base.
