Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
製品詳細
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: Union Tenda
証明: RoHS、REACH、UL
モデル番号: LCM300+36MT25
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名前:
|
3W/m・K PI強化基板熱相変化パッド
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厚さ:
|
0.25 mm
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相変化温度:
|
45℃
|
熱伝導率:
|
3.0±0.3W/m・K
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動作温度:
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-55～125
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名前:
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3W/m・K PI強化基板熱相変化パッド
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厚さ:
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0.25 mm
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相変化温度:
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45℃
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熱伝導率:
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3.0±0.3W/m・K
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動作温度:
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-55～125
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3 W/m・K 0.25 mm PI強化基板 PCM相変化材料 高熱伝導率パッド
サーマルフェーズチェンジパッド | LCM300+36MT25
この LCM300+36MT25サーマルフェーズチェンジパッドは、室温では固体であるため、ヒートシンクとコンポーネントの間に簡単に取り付けられます。製品の相転移温度に達すると、材料は液体になり、デバイスの微細な不規則な接触面を埋めるように流れ、界面熱抵抗を最小限に抑えるために接触面上のギャップを完全に橋渡しします。
シリコーンオイルのブリードの問題なく、長寿命アプリケーションに必要な高信頼性テスト中に優れた安定した性能を維持します。その低い熱抵抗は、ヒートシンクの性能を大幅に向上させます。インターフェイスのエアギャップを完全に埋めるこの能力は、通常の動作温度範囲内で優れた濡れ性能を示し、非常に低い表面接触熱抵抗を実現します。
高い信頼性と低い熱インピーダンスを備えたこの相変化材料は、LCMを高性能集積回路コンポーネントに最適な選択肢にします.
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試験項目 |
単位 |
LCM300+36MT25 |
試験規格 |
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外観 |
特徴と利点 |
白 |
目視 |
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R強化基板 |
特徴と利点 |
PI |
特徴と利点 |
|
PIフィルムの厚さ- |
特徴と利点 |
ASTM D374/374M |
密度 |
|
mm |
0.25 |
ASTM D374/374M |
密度 |
|
g/cm |
33.00 |
±0.20ASTM D792 |
相変化温度 |
|
℃ |
- |
ISO 11357-3 |
B |
|
絶縁破壊電圧KV |
≥5 |
ASTM D149 |
体積抵抗率 |
|
Ω・cm |
≥ |
1×1014ASTM D257 |
熱伝導率 |
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( 40psi@相変化基板)動作温度 |
3.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
熱インピーダンス |
|
(40psi@)動作温度 |
0.124 |
ASTM D5470 |
(40psi@70℃-動作温度 |
|
(40psi@)動作温度 |
0.800 |
ASTM D5470 |
(40psi@70℃- 動作温度 |
|
℃ |
- |
特徴と利点~125- |
特徴と利点 |
-非常に安定した信頼性
-最適な表面濡れ性
-適応温度管理
-優れた充填性能
主な用途
-集積回路（IC）、中央処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、LEDランプなどの発熱電子部品とヒートシンク間の熱伝導用途に適しています。
-電源モジュールおよびパワー半導体の熱管理に使用されます。
-車両バッテリー管理システム（BMS）、エンジン制御ユニット（ECU）などの熱伝導に適用されます。
-ルーターおよび基地局機器の熱伝導に利用されます。
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