3 W/m·K 0.25mm PI Versterkt Substraat PCM Faseveranderingsmateriaal Hoge Thermische Geleidbaarheid Pad

3 W/m·K 0,25 mm PI Versterkt Substraat PCM Faseveranderingsmateriaal Hoge Thermische Geleidingspads

Thermische Faseveranderingspad  | LCM300+36MT25

De LCM300+36MT25 thermische faseveranderingspad is vast bij kamertemperatuur voor eenvoudige installatie tussen koellichamen en componenten. Wanneer het de faseovergangstemperatuur van het product bereikt, wordt het materiaal vloeibaar en vloeit het om de kleine onregelmatige contactoppervlakken van het apparaat te vullen, waardoor de gaten op het contactoppervlak volledig worden overbrugd om de thermische weerstand van het contactoppervlak te minimaliseren.

Het behoudt uitstekende stabiele prestaties tijdens hoogbetrouwbaarheidstests die vereist zijn voor toepassingen met een lange levensduur, zonder problemen van siliconenoliebloeding. De lage thermische weerstand verbetert de prestaties van het koellichaam aanzienlijk. Dit vermogen om luchtspleten aan het contactoppervlak volledig te vullen, toont uitstekende bevochtigingsprestaties binnen het typische bedrijfstemperatuurbereik, waardoor een extreem lage thermische weerstand van het contactoppervlak wordt bereikt.

Met hoge betrouwbaarheid en lage thermische impedantie is dit faseveranderingsmateriaal een ideale keuze voor hoogwaardige geïntegreerde schakelingcomponenten.

Features and Advantages

-Extremely reliable stability
-Optimal surface wettability
-Adaptive temperature management
-Excellent filling performance

Typical Applications
-Suitable for thermal conduction applications between heat-generating electronic components such as integrated circuits (IC), central processing units (CPU), graphics processing units (GPU), and LED lamps, and heat sinks.
-Used for thermal management of power modules and power semiconductors.
-Applied for thermal conduction in vehicle battery management systems (BMS), engine control units (ECU), etc.
-Utilized for thermal conduction in routers and base station equipment.