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3 W/m·K PI Rinforzato Substrato PCM Materiale a Cambiamento di Fase Pad ad Alta Conduttività Termica

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Guangdong, Cina

Marca: Union Tenda

Certificazione: RoHS、REACH、UL

Numero di modello: LCM300+36MT25

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Evidenziare:

PCM Materiale a Cambiamento di Fase da 0

,

25 mm

,

PCM Materiale a Cambiamento di Fase Rinforzato Substrato

Nome:
Tampone per cambiamento di fase termico con substrato rinforzato PI da 3 W/m·K
Spessore:
0,25 mm
temperatura di cambiamento di fase:
45 ℃
Conduttività termica:
3,0±0,3 W/m·K
Temperatura operativa:
-55~125
Nome:
Tampone per cambiamento di fase termico con substrato rinforzato PI da 3 W/m·K
Spessore:
0,25 mm
temperatura di cambiamento di fase:
45 ℃
Conduttività termica:
3,0±0,3 W/m·K
Temperatura operativa:
-55~125
3 W/m·K PI Rinforzato Substrato PCM Materiale a Cambiamento di Fase Pad ad Alta Conduttività Termica

3 W/m·K 0.25 mm PI Rinforzato Substrato PCM Materiale a Cambiamento di Fase Pastiglie ad Alta Conducibilità Termica

 

Pastiglia Termica a Cambiamento di Fase | LCM300+36MT25

La LCM300+36MT25 pastiglia termica a cambiamento di fase è solida a temperatura ambiente per una facile installazione tra dissipatori di calore e componenti. Quando raggiunge la temperatura di transizione di fase del prodotto, il materiale diventa liquido e fluisce per riempire le minuscole superfici di contatto irregolari del dispositivo, colmando completamente le lacune sulla superficie di contatto per minimizzare la resistenza termica interfaciale.

Mantiene prestazioni stabili eccellenti durante i test di alta affidabilità richiesti per applicazioni a lunga durata, senza problemi di sanguinamento dell'olio siliconico. La sua bassa resistenza termica migliora significativamente le prestazioni del dissipatore di calore. Questa capacità di riempire completamente le lacune d'aria all'interfaccia dimostra eccellenti prestazioni di bagnatura nell'intervallo di temperatura operativa tipico, ottenendo una resistenza termica di contatto superficiale estremamente bassa.

Con alta affidabilità e bassa impedenza termica, questo materiale a cambiamento di fase rende LCM una scelta ideale per componenti a circuito integrato ad alte prestazioni.

Voci di prova

Unità

LCM300+36MT25

Standard di prova

Aspetto

-Stabilità estremamente affidabile

Bianco

Visivo

RSubstrato rinforzato

-Stabilità estremamente affidabile

PI

-Stabilità estremamente affidabile

Spessore del film PI-

-Stabilità estremamente affidabile

ASTM D374/374M

Densità

mm

0.25

ASTM D374/374M

Densità

g/cm

33.00

±0.20ASTM D792

Temperatura di cambiamento di fase

°C

55

ISO 11357-3

T

ensione di breakdownKV

≥5

ASTM D149

Resistività volumetrica

Ω·cm

≥

1×1014ASTM D257

Conducibilità termica

(

70)W/m·K°C

ISO 22007-2

Impedenza termica

(

intero70°C·cm²/W°C

ASTM D5470

(

40psi@70°C)55°C

intero70°C·cm²/W°C

ASTM D5470

(

40psi@70°C)55 °C

-

55

-Stabilità estremamente affidabile125-Caratteristiche e Vantaggi

-Stabilità estremamente affidabile

-Ottimale bagnabilità superficiale

-Gestione adattiva della temperatura
-Eccellenti prestazioni di riempimento
Applicazioni tipiche
-Adatto per applicazioni di conduzione termica tra componenti elettronici che generano calore come circuiti integrati (IC), unità di elaborazione centrale (CPU), unità di elaborazione grafica (GPU) e lampade a LED, e dissipatori di calore.


-Utilizzato per la gestione termica di moduli di potenza e semiconduttori di potenza.
-Applicato per la conduzione termica nei sistemi di gestione della batteria (BMS), unità di controllo motore (ECU), ecc. nei veicoli.
-Utilizzato per la conduzione termica in router e apparecchiature di stazioni base.