Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Union Tenda
Certificazione: RoHS、REACH、UL
Numero di modello: LUNGHEZZA200
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Nome:
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Grasso termico a cambiamento di fase senza silicone da 2,0 W/m·K
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Conduttività termica:
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2,0±0,2 W/m·K
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Temperatura operativa:
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-40~150 ℃
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Densità:
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2,82±0,2 g/cm3
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Caratteristiche:
|
Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
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Nome:
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Grasso termico a cambiamento di fase senza silicone da 2,0 W/m·K
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Conduttività termica:
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2,0±0,2 W/m·K
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Temperatura operativa:
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-40~150 ℃
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Densità:
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2,82±0,2 g/cm3
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Caratteristiche:
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Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
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Grasso termico a cambiamento di fase senza silicone da 2,0 W/m·K Materiale di interfaccia termica Pasta termica
Grasso termico a cambiamento di fase senza silicone | LEN200
Il LEN20La serie 0 è un grasso termico a cambiamento di fase senza silicone che subisce un cambiamento di fase quando la temperatura ambiente raggiunge i 45°C. Ciò garantisce la massima conformità superficiale, bagnando completamente le superfici termiche, riducendo al minimo la resistenza termica di contatto.
Elimina il problema del pompaggio dell'olio siliconico, offrendo alta affidabilità. È facile da usare e può essere applicato tramite stampa serigrafica, applicazione manuale o dispensazione automaticag.
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Elementi di prova |
Unità |
LEN200 |
Standard di prova |
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Aspetto |
- |
Bianco |
Visivo |
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Densità |
g/cm3 |
2,82±0,2 |
ASTM D792 |
|
Spessore del giunto adesivo (BLT) |
µm |
≤10 |
- |
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Rigidità dielettrica |
KV/mm |
≥6 |
ASTM D149 |
|
Costante dielettrica |
- |
5,10 |
ASTM D150 |
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Conducibilità termica |
W/m·K |
2,0±0,2 |
ISO 22007-2 |
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Impedenza termica |
°C·in²/W |
0,026 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Impedenza termica |
°C·cm²/W |
0,170 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
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Temperatura operativa |
°C |
-40~150 |
- |
Caratteristiche e vantaggi
-Formulazione senza silicone, nessuna perdita di olio siliconico
-Stabilità affidabile
-Bagnatura superficiale ottimale
-Viscosità regolabile per una maggiore flessibilità operativa
Applicazioni tipiche
-Gestione termica tra componenti elettronici che generano calore come circuiti integrati (IC), unità di elaborazione centrale (CPU), unità di elaborazione grafica (GPU) e illuminazione a LED, e dissipatori di calore
-Gestione termica in moduli di potenza e semiconduttori di potenza
-Applicazioni termiche nei sistemi di gestione della batteria (BMS) e nelle unità di controllo motore (ECU) dei veicoli
-Gestione termica in router e apparecchiature di stazione base
