Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Détails de produit
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Union Tenda
Certification: RoHS、REACH、UL
Numéro de modèle: LEN200
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Nom:
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Graisse thermique à changement de phase sans silicone 2,0 W/m·K
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Conductivité thermique:
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2,0 ± 0,2 W/m·K
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Température de fonctionnement:
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-40~150 ℃
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Densité:
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2,82 ± 0,2 g/cm3
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Caractéristiques:
|
Formulation sans silicone, aucune fuite d'huile de silicone
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Nom:
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Graisse thermique à changement de phase sans silicone 2,0 W/m·K
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Conductivité thermique:
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2,0 ± 0,2 W/m·K
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Température de fonctionnement:
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-40~150 ℃
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Densité:
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2,82 ± 0,2 g/cm3
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Caractéristiques:
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Formulation sans silicone, aucune fuite d'huile de silicone
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2.0 W/m·K Silicone-Free Phase Change Thermal Grease Thermal Interface Material Thermal Paste
Pâte thermique à changement de phase sans silicone | LEN200
Le LEN20La série 0 est une pâte thermique à changement de phase sans silicone qui subit un changement de phase lorsque la température ambiante atteint 45°C. Cela garantit une conformité maximale de la surface, mouillant complètement les surfaces thermiques, minimisant ainsi la résistance thermique de contact.
Il élimine le problème de la purge d'huile de silicone, offrant une fiabilité élevée. Il est facile à utiliser et peut être appliqué par sérigraphie, application manuelle ou distribution automatiqueg.
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Articles de test |
Unité |
LEN200 |
Norme de test |
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Apparence |
- |
Blanc |
Visuel |
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Densité |
g/cm3 |
2.82±0.2 |
ASTM D792 |
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Épaisseur de la ligne de liaison (BLT) |
μm |
≤10 |
- |
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Rigidité diélectrique |
KV/mm |
≥6 |
ASTM D149 |
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Constante diélectrique |
- |
5.10 |
ASTM D150 |
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Conductivité thermique |
W/m·K |
2.0±0.2 |
ISO 22007-2 |
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Impédance thermique |
°C·in²/W |
0.026 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Impédance thermique |
°C·cm²/W |
0.170 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
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Température de fonctionnement |
°C |
-40~150 |
- |
Caractéristiques et avantages
-Formulation sans silicone, pas de fuite d'huile de silicone
-Stabilité fiable
-Mouillage optimal de la surface
-Viscosité réglable pour une plus grande flexibilité opérationnelle
Applications typiques
-Gestion thermique entre les composants électroniques générant de la chaleur tels que les circuits intégrés (CI), les unités centrales de traitement (CPU), les unités de traitement graphique (GPU) et l'éclairage LED, et les dissipateurs thermiques
-Gestion thermique dans les modules d'alimentation et les semi-conducteurs de puissance
-Applications thermiques dans les systèmes de gestion de batterie de véhicules (BMS) et les unités de contrôle moteur (ECU)
-Gestion thermique dans les routeurs et les équipements de station de base
