Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Produktdetails
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Union Tenda
Zertifizierung: RoHS、REACH、UL
Modellnummer: LEN200
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Name:
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Silikonfreies Phasenwechsel-Wärmeleitfett mit 2,0 W/m·K
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Wärmeleitfähigkeit:
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2,0 ± 0,2 W/m·K
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Betriebstemperatur:
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-40~150 ℃
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Dichte:
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2,82 ± 0,2 g/cm3
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Merkmale:
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Silikonfreie Formulierung, kein Auslaufen von Silikonöl
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Name:
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Silikonfreies Phasenwechsel-Wärmeleitfett mit 2,0 W/m·K
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Wärmeleitfähigkeit:
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2,0 ± 0,2 W/m·K
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Betriebstemperatur:
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-40~150 ℃
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Dichte:
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2,82 ± 0,2 g/cm3
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Merkmale:
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Silikonfreie Formulierung, kein Auslaufen von Silikonöl
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2,0 W/m·K Silikonfreie Phasenwechsel-Wärmeleitpaste Wärmeleitmaterial Wärmeleitpaste
Silikonfreie Phasenwechsel-Wärmeleitpaste | LEN200
Die LEN20Die Serie 0 ist eine silikonfreie Phasenwechsel-Wärmeleitpaste, die bei Erreichen einer Umgebungstemperatur von 45 °C einen Phasenwechsel durchläuft. Dies gewährleistet eine maximale Oberflächenanpassung, benetzt die thermischen Oberflächen vollständig und minimiert dadurch den thermischen Kontaktwiderstand.
Sie eliminiert das Problem des Auspumpens von Silikonöl und bietet hohe Zuverlässigkeit. Sie ist einfach zu handhaben und kann durch Siebdruck, manuelle Anwendung oder automatische Dosierung aufgetragen werden.g.
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Testgegenstände |
Einheit |
LEN200 |
Prüfnorm |
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Aussehen |
- |
Weiß |
Visuell |
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Dichte |
g/cm3 |
2,82±0,2 |
ASTM D792 |
|
Schichtdicke (BLT) |
µm |
≤10 |
- |
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Dielektrische Festigkeit |
KV/mm |
≥6 |
ASTM D149 |
|
Dielektrizitätskonstante |
- |
5,10 |
ASTM D150 |
|
Wärmeleitfähigkeit |
W/m·K |
2,0±0,2 |
ISO 22007-2 |
|
Thermischer Widerstand |
°C·in²/W |
0,026 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Thermischer Widerstand |
°C·cm²/W |
0,170 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
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Betriebstemperatur |
°C |
-40~150 |
- |
Merkmale und Vorteile
-Silikonfreie Formulierung, keine Silikonöl-Leckage
-Zuverlässige Stabilität
-Optimale Oberflächenbenetzung
-Einstellbare Viskosität für größere betriebliche Flexibilität
Typische Anwendungen
-Wärmemanagement zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltkreisen (ICs), zentralen Prozessoreinheiten (CPUs), Grafikprozessoreinheiten (GPUs) und LED-Beleuchtung sowie Kühlkörpern
-Wärmemanagement in Leistungsmodulen und Leistungshalbleitern
-Thermische Anwendungen in Batteriemanagementsystemen (BMS) und Motorsteuergeräten (ECU) von Fahrzeugen
-Wärmemanagement in Routern und Basisstationsausrüstungen
