Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Produktdetails
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Union Tenda
Zertifizierung: RoHS、REACH、UL
Modellnummer: LEN400
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Name:
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4,0 W/m·K Nicht-Silikon-Phasenwechsel-Wärmeleitpaste PCM-Wärmeleitpaste
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Wärmeleitfähigkeit:
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4,0 ± 0,3 W/m·K
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Betriebstemperatur:
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-40 ~ 125 °C
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Dichte:
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2,50 ± 0,2 g/cm3
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Merkmale:
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Silikonfreie Formulierung, kein Auslaufen von Silikonöl
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Name:
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4,0 W/m·K Nicht-Silikon-Phasenwechsel-Wärmeleitpaste PCM-Wärmeleitpaste
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Wärmeleitfähigkeit:
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4,0 ± 0,3 W/m·K
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Betriebstemperatur:
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-40 ~ 125 °C
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Dichte:
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2,50 ± 0,2 g/cm3
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Merkmale:
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Silikonfreie Formulierung, kein Auslaufen von Silikonöl
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4.0 W/m·K Nicht-Silicon-Phasenwechselthermische Verbindung PCM-Thermofett
Nicht-Silicon-Phasenwechsel-Thermalfett
Die LEN40Die 0-Serie ist ein nicht-Silikon-Phasenwechsel-Thermalfett, das bei Umgebungstemperaturen von 45 °C eine Phasenwechselung durchläuft.
Dies gewährleistet eine maximale Oberflächenkonformität, wodurch die thermischen Oberflächen vollständig benetzt werden, wodurch der thermische Kontaktwiderstand minimiert wird.hohe Zuverlässigkeit bietetEs ist einfach zu bedienen und kann durch Bildschirmdruck, manuelle Anwendung oder automatische Abgabe angewendet werden.
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Prüfobjekte |
Einheit |
LDie400 |
Prüfstand |
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Aussehen |
- |
Grau |
Sichtbar |
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Dichte |
G/cm3 |
2.50 ± 0.2 |
ASTM D792 |
|
Banddicke (BLT) |
μm |
≤ 15 |
- |
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Dielektrische Festigkeit |
KV/mm |
N/A |
ASTM D149 |
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Dielektrische Konstante |
- |
6.50 |
ASTM D150 |
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Wärmeleitfähigkeit |
W/m·K |
4.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
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Wärmeimpedanz |
°C·in2/W |
0.008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Wärmeimpedanz |
°C·cm2/W |
0.050 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Betriebstemperatur |
°C |
-40 bis 125 |
- |
Merkmale und Vorteile
-Nicht-Silicon-Formulierung, kein Silikonölleckage
- Zuverlässige Stabilität
- Optimale Oberflächenbefeuchtung
-Verstellbare Viskosität für eine größere Betriebsflexibilität
Typische Anwendungen
-Wärmeverwaltung zwischen Wärme erzeugenden elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltungen (ICs), zentralen Rechenanlagen (CPUs), Grafikprozessoren (GPUs) und LED-Beleuchtung,und Heizspülen
- Wärmeverwaltung in Leistungsmodulen und Leistungshalbleitern
- thermische Anwendungen in Fahrzeugbatteriemanagementsystemen (BMS) und Motorsteuerungseinheiten (ECU)
- Wärmeverwaltung in Routern und Basisstationsausrüstung
