Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Детали продукта
Место происхождения: Гуандун, Китай
Фирменное наименование: Union Tenda
Сертификация: RoHS、REACH、UL
Номер модели: ЛЕН400
|
Имя:
|
4,0 Вт/м·К, несиликоновая термопаста с фазовым переходом, термопаста PCM
|
Теплопроводность:
|
4,0±0,3 Вт/м·К
|
Рабочая температура:
|
-40 ~ 125 °C
|
Плотность:
|
2,50±0,2 г/см3
|
Функции:
|
Несиликоновый состав, отсутствие утечки силиконового масла.
|
|
Имя:
|
4,0 Вт/м·К, несиликоновая термопаста с фазовым переходом, термопаста PCM
|
|
Теплопроводность:
|
4,0±0,3 Вт/м·К
|
|
Рабочая температура:
|
-40 ~ 125 °C
|
|
Плотность:
|
2,50±0,2 г/см3
|
|
Функции:
|
Несиликоновый состав, отсутствие утечки силиконового масла.
|
4.0 Вт/м·К беcсиликоновый термоинтерфейс с фазовым переходом, термопаста PCM
Беcсиликоновый термоинтерфейс с фазовым переходом | LEN400
LEN40серия 0 представляет собой беcсиликоновый термоинтерфейс с фазовым переходом, который изменяет свое состояние при достижении температуры окружающей среды 45°C.
Это обеспечивает максимальное прилегание к поверхности, полностью смачивая тепловые поверхности, тем самым минимизируя контактное тепловое сопротивление. Это устраняет проблему вытекания силиконового масла, обеспечивая высокую надежность. Он прост в использовании и может наноситься методом трафаретной печати, ручного нанесения или автоматического дозирования.
|
Тестовые позиции |
Единица измерения |
LEN400 |
Стандарт испытаний |
|
Внешний вид |
- |
Серый |
Визуально |
|
Плотность |
г/см3 |
2.50±0.2 |
ASTM D792 |
|
Толщина слоя (BLT) |
мкм |
≤15 |
- |
|
Диэлектрическая прочность |
кВ/мм |
Н/Д |
ASTM D149 |
|
Диэлектрическая проницаемость |
- |
6.50 |
ASTM D150 |
|
Теплопроводность |
Вт/м·К |
4.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
Тепловое сопротивление |
°C·in²/Вт |
0.008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Тепловое сопротивление |
°C·cm²/W |
0.050 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Рабочая температура |
°C |
-40~125 |
- |
Особенности и преимущества
-Беcсиликоновая формула, отсутствие утечки силиконового масла
-Надежная стабильность
-Оптимальное смачивание поверхности
-Регулируемая вязкость для большей гибкости эксплуатации
Типичные области применения
-Теплоотвод между теплогенерирующими электронными компонентами, такими как интегральные схемы (ИС), центральные процессоры (ЦП), графические процессоры (ГП) и светодиодное освещение, и радиаторами
-Теплоотвод в силовых модулях и силовых полупроводниках
-Тепловые применения в системах управления аккумуляторными батареями (BMS) и блоках управления двигателем (ECU) автомобилей
-Теплоотвод в маршрутизаторах и оборудовании базовых станций
