Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Rincian produk
Tempat asal: Guangdong, Tiongkok
Nama merek: Union Tenda
Sertifikasi: RoHS、REACH、UL
Nomor model: LEN400
|
Nama:
|
4,0 W/m·K Gemuk Termal PCM Senyawa Termal Perubahan Fase Non-Silikon
|
Konduktivitas Termal:
|
4,0±0,3 W/m·K
|
Suhu Operasional:
|
-40~125℃
|
Kepadatan:
|
2,50±0,2 gram/cm3
|
Fitur:
|
Formulasi non-silikon, tidak ada kebocoran minyak silikon
|
|
Nama:
|
4,0 W/m·K Gemuk Termal PCM Senyawa Termal Perubahan Fase Non-Silikon
|
|
Konduktivitas Termal:
|
4,0±0,3 W/m·K
|
|
Suhu Operasional:
|
-40~125℃
|
|
Kepadatan:
|
2,50±0,2 gram/cm3
|
|
Fitur:
|
Formulasi non-silikon, tidak ada kebocoran minyak silikon
|
4.0 W/m·K Non-Silicone Phase Change Thermal Compound PCM Thermal Grease
Non-Silicone Phase Change Thermal Grease | LEN400
LEN40Seri 40 adalah gemuk termal perubahan fase non-silikon yang mengalami perubahan fase ketika suhu sekitar mencapai 45°C.
Hal ini memastikan kesesuaian permukaan maksimum, membasahi permukaan termal sepenuhnya, sehingga meminimalkan resistansi termal kontak. Ini menghilangkan masalah pemompaan minyak silikon, menawarkan keandalan tinggi. Mudah digunakan dan dapat diaplikasikan melalui sablon, aplikasi manual, atau pengeluaran otomatis.
|
Item Uji |
Unit |
LEN400 |
Standar Uji |
|
Penampilan |
- |
Abu-abu |
Visual |
|
Kepadatan |
g/cm3 |
2.50±0.2 |
ASTM D792 |
|
Ketebalan Garis Ikatan (BLT) |
μm |
≤15 |
- |
|
Kekuatan Dielektrik |
KV/mm |
N/A |
ASTM D149 |
|
Konstanta Dielektrik |
- |
6.50 |
ASTM D150 |
|
Konduktivitas Termal |
W/m·K |
4.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
Impedansi Termal |
℃·in²/W |
0.008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Impedansi Termal |
℃·cm²/W |
0.050 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Suhu Operasi |
℃ |
-40~125 |
- |
Fitur dan Keunggulan
-Formulasi non-silikon, tidak ada kebocoran minyak silikon
-Stabilitas yang andal
-Pembasahan permukaan yang optimal
-Viskositas yang dapat disesuaikan untuk fleksibilitas operasional yang lebih besar
Aplikasi Khas
-Manajemen termal antara komponen elektronik penghasil panas seperti sirkuit terpadu (IC), unit pemrosesan pusat (CPU), unit pemrosesan grafis (GPU), dan pencahayaan LED, dan heatsink
-Manajemen termal dalam modul daya dan semikonduktor daya
-Aplikasi termal dalam sistem manajemen baterai kendaraan (BMS) dan unit kontrol mesin (ECU)
-Manajemen termal dalam router dan peralatan stasiun pangkalan
