Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Λεπτομέρειες προιόντος
Τόπος καταγωγής: Γκουανγκντόνγκ, Κίνα
Μάρκα: Union Tenda
Πιστοποίηση: RoHS、REACH、UL
Αριθμό μοντέλου: LEN400
|
Ονομα:
|
Θερμικό γράσο PCM 4,0 W/m·K χωρίς αλλαγή φάσης σιλικόνης
|
Θερμική αγωγιμότητα:
|
4,0±0,3 W/m·K
|
Θερμοκρασία λειτουργίας:
|
-40 ~ 125 °C
|
Πυκνότητα:
|
2,50±0,2 g/cm3
|
Χαρακτηριστικά:
|
Σύνθεση χωρίς σιλικόνη, χωρίς διαρροή λαδιού σιλικόνης
|
|
Ονομα:
|
Θερμικό γράσο PCM 4,0 W/m·K χωρίς αλλαγή φάσης σιλικόνης
|
|
Θερμική αγωγιμότητα:
|
4,0±0,3 W/m·K
|
|
Θερμοκρασία λειτουργίας:
|
-40 ~ 125 °C
|
|
Πυκνότητα:
|
2,50±0,2 g/cm3
|
|
Χαρακτηριστικά:
|
Σύνθεση χωρίς σιλικόνη, χωρίς διαρροή λαδιού σιλικόνης
|
4.0 W/m·K Μη-Σιλικόνη Φάση Αλλαγή Θερμική Ενώσεις PCM Θερμική Γράσο
Μη-Σιλικόνη Φάση Αλλαγή Θερμική Γράσο | LEN400
Το LEN40Η σειρά 0 είναι ένα μη-σιλικόνη φάση αλλαγής θερμικό γράσο που υφίσταται αλλαγή φάσης όταν η θερμοκρασία περιβάλλοντος φτάσει τους 45°C.
Αυτό εξασφαλίζει μέγιστη συμμόρφωση επιφάνειας, διαβρέχοντας πλήρως τις θερμικές επιφάνειες, μειώνοντας έτσι την αντίσταση θερμικής επαφής. Εξαλείφει το πρόβλημα της άντλησης σιλικόνης, προσφέροντας υψηλή αξιοπιστία. Είναι εύκολο στη χρήση και μπορεί να εφαρμοστεί μέσω εκτύπωσης οθόνης, χειροκίνητης εφαρμογής ή αυτόματης διανομής.
|
Στοιχεία Δοκιμής |
Μονάδα |
LEN400 |
Πρότυπο Δοκιμής |
|
Εμφάνιση |
- |
Γκρι |
Οπτική |
|
Πυκνότητα |
g/cm3 |
2.50±0.2 |
ASTM D792 |
|
Πάχος Γραμμής Σύνδεσης (BLT) |
μm |
≤15 |
- |
|
Διηλεκτρική Αντοχή |
KV/mm |
N/A |
ASTM D149 |
|
Διηλεκτρική Σταθερά |
- |
6.50 |
ASTM D150 |
|
Θερμική Αγωγιμότητα |
W/m·K |
4.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
Θερμική Αντίσταση |
°C·in²/W |
0.008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Θερμική Αντίσταση |
°C·cm²/W |
0.050 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Θερμοκρασία Λειτουργίας |
°C |
-40~125 |
- |
Χαρακτηριστικά και Πλεονεκτήματα
-Μη-σιλικόνη σύνθεση, χωρίς διαρροή λαδιού σιλικόνης
-Αξιόπιστη σταθερότητα
-Βέλτιστη διαβροχή επιφάνειας
-Ρυθμιζόμενο ιξώδες για μεγαλύτερη ευελιξία λειτουργίας
Τυπικές Εφαρμογές
-Θερμική διαχείριση μεταξύ ηλεκτρονικών εξαρτημάτων που παράγουν θερμότητα, όπως ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs), κεντρικές μονάδες επεξεργασίας (CPUs), μονάδες επεξεργασίας γραφικών (GPUs) και φωτισμός LED, και ψύκτρες
-Θερμική διαχείριση σε μονάδες ισχύος και ημιαγωγούς ισχύος
-Θερμικές εφαρμογές σε συστήματα διαχείρισης μπαταριών οχημάτων (BMS) και μονάδες ελέγχου κινητήρα (ECU)
-Θερμική διαχείριση σε δρομολογητές και εξοπλισμό σταθμών βάσης
