Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
สินค้า
สินค้า
บ้าน > สินค้า > วัสดุเปลี่ยนเฟส > 4.0 วัตต์/เมตร·เคลวิน สารเปลี่ยนเฟสสารประกอบความร้อนแบบไม่ใช้ซิลิโคน จาระบีระบายความร้อน PCM

4.0 วัตต์/เมตร·เคลวิน สารเปลี่ยนเฟสสารประกอบความร้อนแบบไม่ใช้ซิลิโคน จาระบีระบายความร้อน PCM

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง จีน

ชื่อแบรนด์: Union Tenda

ได้รับการรับรอง: RoHS、REACH、UL

หมายเลขรุ่น: เลน400

พูดคุยกันตอนนี้
เน้น:

4.0 วัตต์/เมตร·เคลวิน สารประกอบความร้อนแบบเปลี่ยนเฟส

,

สารประกอบความร้อนแบบไม่ใช้ซิลิโคน

,

จาระบีระบายความร้อน PCM

ชื่อ:
4.0 W/m·K จาระบีความร้อน PCM แบบเปลี่ยนเฟสที่ไม่ใช่ซิลิโคน
การนำความร้อน:
4.0±0.3 วัตต์/เมตร·เค
อุณหภูมิในการทำงาน:
-40~125 ℃
ความหนาแน่น:
2.50±0.2 ก./ซม.3
คุณสมบัติ:
สูตรไม่ใช่ซิลิโคน ไม่มีน้ำมันซิลิโคนรั่ว
ชื่อ:
4.0 W/m·K จาระบีความร้อน PCM แบบเปลี่ยนเฟสที่ไม่ใช่ซิลิโคน
การนำความร้อน:
4.0±0.3 วัตต์/เมตร·เค
อุณหภูมิในการทำงาน:
-40~125 ℃
ความหนาแน่น:
2.50±0.2 ก./ซม.3
คุณสมบัติ:
สูตรไม่ใช่ซิลิโคน ไม่มีน้ำมันซิลิโคนรั่ว
4.0 วัตต์/เมตร·เคลวิน สารเปลี่ยนเฟสสารประกอบความร้อนแบบไม่ใช้ซิลิโคน จาระบีระบายความร้อน PCM

4.0 W/m·K จาระบีเปลี่ยนสถานะแบบไม่ใช้ซิลิโคน PCM

 

จาระบีเปลี่ยนสถานะแบบไม่ใช้ซิลิโคน | LEN400

LEN400 series เป็นจาระบีเปลี่ยนสถานะแบบไม่ใช้ซิลิโคนที่จะเปลี่ยนสถานะเมื่ออุณหภูมิแวดล้อมถึง 45°C

สิ่งนี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการปรับพื้นผิวสูงสุด ทำให้พื้นผิวระบายความร้อนเปียกชื้นอย่างสมบูรณ์ จึงลดความต้านทานความร้อนจากการสัมผัส ช่วยขจัดปัญหาการปั๊มน้ำมันซิลิโคนออก ให้ความน่าเชื่อถือสูง ใช้งานง่าย และสามารถใช้ได้กับการพิมพ์ลายฉลุ การใช้งานด้วยมือ หรือการจ่ายอัตโนมัติ

รายการทดสอบ

หน่วย

LEN400

มาตรฐานการทดสอบ

ลักษณะภายนอก

-

สีเทา

การมองเห็น

ความหนาแน่น

g/cm3

2.50±0.2

ASTM D792

ความหนาของชั้นพันธะ (BLT)

μm

≤15

-

ความแข็งแรงไดอิเล็กทริก

KV/mm

N/A

ASTM D149

ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก

-

6.50

ASTM D150

การนำความร้อน

W/m·K

4.0±0.3

ISO 22007-2

ความต้านทานความร้อน

°C·in²/W

0.008

ASTM D5470(40psi@BLT)

ความต้านทานความร้อน

°C·cm²/W

0.050

ASTM D5470(40psi@BLT )

อุณหภูมิใช้งาน

°C

-40~125

-

คุณสมบัติและข้อดี
-สูตรไม่ใช้ซิลิโคน ไม่มีน้ำมันซิลิโคนรั่วไหล
-ความเสถียรที่เชื่อถือได้
-การเปียกพื้นผิวที่เหมาะสมที่สุด
-ความหนืดที่ปรับได้เพื่อความยืดหยุ่นในการใช้งานที่มากขึ้น

 

การใช้งานทั่วไป
-การจัดการความร้อนระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สร้างความร้อน เช่น วงจรรวม (ICs), หน่วยประมวลผลกลาง (CPUs), หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPUs), และไฟ LED กับแผ่นระบายความร้อน
-การจัดการความร้อนในโมดูลพลังงานและสารกึ่งตัวนำกำลัง
-การใช้งานด้านความร้อนในระบบจัดการแบตเตอรี่รถยนต์ (BMS) และหน่วยควบคุมเครื่องยนต์ (ECU)
-การจัดการความร้อนในเราเตอร์และอุปกรณ์สถานีฐาน