Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
สินค้า
สินค้า
บ้าน > สินค้า > วัสดุเปลี่ยนเฟส > 2.0 วัตต์/เมตร·เคลวิน จาระบีเปลี่ยนเฟสไร้ซิลิโคน วัสดุเชื่อมต่อความร้อน เพสต์ระบายความร้อน

2.0 วัตต์/เมตร·เคลวิน จาระบีเปลี่ยนเฟสไร้ซิลิโคน วัสดุเชื่อมต่อความร้อน เพสต์ระบายความร้อน

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง จีน

ชื่อแบรนด์: Union Tenda

ได้รับการรับรอง: RoHS、REACH、UL

หมายเลขรุ่น: เลน200

พูดคุยกันตอนนี้
เน้น:

จาระบีเปลี่ยนเฟสไร้ซิลิโคน

,

2.0 วัตต์/เมตร·เคลวิน วัสดุเชื่อมต่อความร้อน

,

2.0 วัตต์/เมตร·เคลวิน เพสต์เปลี่ยนเฟส

ชื่อ:
2.0 W/m·K จาระบีความร้อนเปลี่ยนเฟสแบบไม่มีซิลิโคน
การนำความร้อน:
2.0±0.2 วัตต์/เมตร·เค
อุณหภูมิในการทำงาน:
-40~150 ℃
ความหนาแน่น:
2.82±0.2 ก./ซม.3
คุณสมบัติ:
สูตรไม่ใช่ซิลิโคน ไม่มีน้ำมันซิลิโคนรั่ว
ชื่อ:
2.0 W/m·K จาระบีความร้อนเปลี่ยนเฟสแบบไม่มีซิลิโคน
การนำความร้อน:
2.0±0.2 วัตต์/เมตร·เค
อุณหภูมิในการทำงาน:
-40~150 ℃
ความหนาแน่น:
2.82±0.2 ก./ซม.3
คุณสมบัติ:
สูตรไม่ใช่ซิลิโคน ไม่มีน้ำมันซิลิโคนรั่ว
2.0 วัตต์/เมตร·เคลวิน จาระบีเปลี่ยนเฟสไร้ซิลิโคน วัสดุเชื่อมต่อความร้อน เพสต์ระบายความร้อน

2.0 W/m·K ปรับระยะที่ไม่ใช้ซิลิโคน กลีบร้อน วัสดุอินเตอร์เฟซร้อน แพสต์ร้อน

 

น้ํามันร้อนที่เปลี่ยนระยะไม่ใช้อุปกรณ์ซิลิคอน LEN200

LEN200 ซีรี่ย์คือกรีสที่เปลี่ยนระยะที่ไม่ใช้อุปกรณ์ซิลิโคน ซึ่งเปลี่ยนระยะเมื่ออุณหภูมิบริเวณถึง 45 °C.การชื้นพื้นผิวทางอุณหภูมิเต็มที่, ทําให้ความต้านทานความร้อนที่สัมผัสน้อยที่สุด

มันกําจัดปัญหาของการสูบน้ํามันซิลิโคนออก, ให้ความน่าเชื่อถือสูง. มันง่ายในการใช้งานและสามารถนําไปใช้ผ่านการพิมพ์จอ, การใช้มือหรือการจัดจําหน่ายอัตโนมัติg

 

วัตถุทดสอบ

หน่วย

LEN200

มาตรฐานการทดสอบ

ลักษณะ

-

สีขาว

ภาพ

ความหนาแน่น

g/cm3

20.82±0.2

ASTM D792

ความหนาของเส้นผูก (BLT)

μm

≤10

-

ความแข็งแรงแบบดียิเลคทริก

KV/mm

≥ 6

ASTM D149

คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า

-

5.10

ASTM D150

ความสามารถในการนําความร้อน

W/m·K

2.0±02

ISO 22007-2

อุปทานความร้อน

°C·in2/W

0.026

ASTM D5470(40psi@BLT)

อุปทานความร้อน

°C·cm2/W

0.170

ASTM D5470(40psi@BLT)

อุณหภูมิการทํางาน

°C

-40 ~ 150

-

ลักษณะและข้อดี
- สูตรไม่ซิลิโคน ไม่มีน้ํามันซิลิโคนรั่ว
- ความมั่นคงที่น่าเชื่อถือ
- การชื้นพื้นผิวที่ดีที่สุด
- ปรับความ viscosity สําหรับความยืดหยุ่นในการทํางานมากขึ้น

 

การใช้งานทั่วไป
-การจัดการความร้อนระหว่างองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ผลิตความร้อน เช่นวงจรบูรณาการ (ICs) หน่วยประมวลผลกลาง (CPUs) หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPUs) และแสง LEDและอุปกรณ์ระบายความร้อน
- การจัดการความร้อนในโมดูลพลังงานและครึ่งประสาทพลังงาน
- การใช้งานด้านความร้อนในระบบบริหารแบตเตอรี่รถยนต์ (BMS) และหน่วยควบคุมเครื่องยนต์ (ECU)
- การจัดการความร้อนในรูเตอร์และอุปกรณ์สถานีฐาน