Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
สินค้า
สินค้า
บ้าน > สินค้า > วัสดุเปลี่ยนเฟส > 1.2 W/m·K วัสดุเปลี่ยนระยะที่ไม่ใช่ซิลิโคน

1.2 W/m·K วัสดุเปลี่ยนระยะที่ไม่ใช่ซิลิโคน

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง จีน

ชื่อแบรนด์: Union Tenda

ได้รับการรับรอง: RoHS、REACH、UL

หมายเลขรุ่น: เลน120

พูดคุยกันตอนนี้
เน้น:

1.2 W/m·K วัสดุเปลี่ยนระยะ PCM

,

วัสดุเปลี่ยนระยะที่ไม่ใช่ซิลิโคน PCM

,

ไขมันความร้อนในการเปลี่ยนเฟส

ชื่อ:
1.2 W/m·K จาระบีความร้อนเปลี่ยนเฟส Non Silicone PCM
การนำความร้อน:
1.2±0.1 วัตต์/เมตร·เค
อุณหภูมิในการทำงาน:
-40~150 ℃
ความหนาแน่น:
1.7±0.2 ก./ซม.3
คุณสมบัติ:
สูตรไม่ใช่ซิลิโคน ไม่มีน้ำมันซิลิโคนรั่ว
ชื่อ:
1.2 W/m·K จาระบีความร้อนเปลี่ยนเฟส Non Silicone PCM
การนำความร้อน:
1.2±0.1 วัตต์/เมตร·เค
อุณหภูมิในการทำงาน:
-40~150 ℃
ความหนาแน่น:
1.7±0.2 ก./ซม.3
คุณสมบัติ:
สูตรไม่ใช่ซิลิโคน ไม่มีน้ำมันซิลิโคนรั่ว
1.2 W/m·K วัสดุเปลี่ยนระยะที่ไม่ใช่ซิลิโคน

1.2 W/m·K จาระบีเปลี่ยนเฟสแบบไม่ใช้ซิลิโคน

 

จาระบีเปลี่ยนเฟสแบบไม่ใช้ซิลิโคน | LEN120

LEN120 series เป็นจาระบีเปลี่ยนเฟสแบบไม่ใช้ซิลิโคนที่จะเปลี่ยนสถานะเมื่ออุณหภูมิแวดล้อมถึง 45°C

สิ่งนี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการปรับพื้นผิวสูงสุด ทำให้พื้นผิวระบายความร้อนเปียกชื้นอย่างสมบูรณ์ จึงลดความต้านทานความร้อนจากการสัมผัส ช่วยขจัดปัญหาการปั๊มน้ำมันซิลิโคนออก ให้ความน่าเชื่อถือสูง ใช้งานง่าย และสามารถใช้ได้ด้วยการพิมพ์ลายฉลุ การใช้งานด้วยมือ หรือการจ่ายอัตโนมัติ

 

รายการทดสอบ

หน่วย

LEN120

มาตรฐานการทดสอบ

ลักษณะภายนอก

-

ขาว

การมองเห็น

ความหนาแน่น

g/cm3

1.7±0.2

ASTM D792

ความหนาของชั้นพันธะ (BLT)

μm

≤10

-

ความแข็งแรงไดอิเล็กทริก

KV/mm

≥6

ASTM D149

ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก

-

4.21

ASTM D150

การนำความร้อน

W/m·K

1.2±0.1

ISO 22007-2

ความต้านทานความร้อน

°C·in²/W

0.026

ASTM D5470(40psi@BLT)

ความต้านทานความร้อน

°C·cm²/W

0.167

ASTM D5470(40psi@BLT )

อุณหภูมิใช้งาน

°C

-40~150

-

 

คุณสมบัติและข้อดี
- สูตรไม่ใช้ซิลิโคน ไม่มีการรั่วไหลของน้ำมันซิลิโคน
- ความเสถียรที่เชื่อถือได้
- การเปียกพื้นผิวที่เหมาะสมที่สุด
- ความหนืดที่ปรับได้เพื่อความยืดหยุ่นในการใช้งานที่มากขึ้น

 

การใช้งานทั่วไป
- การจัดการความร้อนระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สร้างความร้อน เช่น วงจรรวม (ICs), หน่วยประมวลผลกลาง (CPUs), หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPUs), และไฟ LED กับแผงระบายความร้อน
- การจัดการความร้อนในโมดูลกำลังและสารกึ่งตัวนำกำลัง
- การใช้งานด้านความร้อนในระบบจัดการแบตเตอรี่รถยนต์ (BMS) และหน่วยควบคุมเครื่องยนต์ (ECU)
- การจัดการความร้อนในเราเตอร์และอุปกรณ์สถานีฐาน