Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Produktdetails
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Union Tenda
Zertifizierung: RoHS、REACH、UL
Modellnummer: LEN120
|
Name:
|
1,2 W/m·K Silikonfreie PCM-Phasenwechsel-Wärmeleitpaste
|
Wärmeleitfähigkeit:
|
1,2 ± 0,1 W/m·K
|
Betriebstemperatur:
|
-40~150 ℃
|
Dichte:
|
1,7 ± 0,2 g/cm3
|
Merkmale:
|
Silikonfreie Formulierung, kein Auslaufen von Silikonöl
|
|
Name:
|
1,2 W/m·K Silikonfreie PCM-Phasenwechsel-Wärmeleitpaste
|
|
Wärmeleitfähigkeit:
|
1,2 ± 0,1 W/m·K
|
|
Betriebstemperatur:
|
-40~150 ℃
|
|
Dichte:
|
1,7 ± 0,2 g/cm3
|
|
Merkmale:
|
Silikonfreie Formulierung, kein Auslaufen von Silikonöl
|
1,2 W/m·K nicht-silikonhaltige PCM-Phasenwechsel-Wärmeleitpaste
Nicht-Silikon-Phasenwechsel-Wärmeleitpaste | LEN120
Die LEN120-Serie ist eine nicht-silikonhaltige Phasenwechsel-Wärmeleitpaste, die bei Erreichen einer Umgebungstemperatur von 45 °C einen Phasenwechsel durchläuft.
Dies gewährleistet eine maximale Oberflächenanpassung, benetzt die thermischen Oberflächen vollständig und minimiert dadurch den thermischen Kontaktwiderstand. Sie eliminiert das Problem des Silikonöl-Pump-outs und bietet eine hohe Zuverlässigkeit. Sie ist einfach zu handhaben und kann durch Siebdruck, manuelle Anwendung oder automatische Dosierung aufgetragen werden.
|
Prüfgegenstände |
Einheit |
LEN120 |
Prüfnorm |
|
Aussehen |
- |
Weiß |
Visuell |
|
Dichte |
g/cm3 |
1,7±0,2 |
ASTM D792 |
|
Bond Line Thickness (BLT) |
µm |
≤10 |
- |
|
Dielektrische Festigkeit |
KV/mm |
≥6 |
ASTM D149 |
|
Dielektrizitätskonstante |
- |
4,21 |
ASTM D150 |
|
Wärmeleitfähigkeit |
W/m·K |
1,2±0,1 |
ISO 22007-2 |
|
Thermischer Widerstand |
°C·in²/W |
0,026 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Thermischer Widerstand |
°C·cm²/W |
0,167 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Betriebstemperatur |
°C |
-40~150 |
- |
Merkmale und Vorteile
-Nicht-Silikon-Formulierung, keine Silikonöl-Leckage
-Zuverlässige Stabilität
-Optimale Oberflächenbenetzung
-Einstellbare Viskosität für größere betriebliche Flexibilität
Typische Anwendungen
-Wärmemanagement zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltkreisen (ICs), zentralen Verarbeitungseinheiten (CPUs), Grafikprozessoren (GPUs) und LED-Beleuchtung sowie Kühlkörpern
-Wärmemanagement in Leistungsmodulen und Leistungshalbleitern
-Thermische Anwendungen in Batteriemanagementsystemen (BMS) und Motorsteuergeräten (ECU) von Fahrzeugen
-Wärmemanagement in Routern und Basisstationsausrüstungen
