Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Produktdetails
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Union Tenda
Zertifizierung: RoHS、REACH、UL
Modellnummer: LCM500
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Name:
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5 W/m·K thermisches Phasenwechselpad
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Dicke:
|
0,13/0,2/0,25 mm
|
Phasenwechseltemperatur:
|
30~45℃
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Wärmeleitfähigkeit:
|
5,0 ± 0,3 W/m·K
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Betriebstemperatur:
|
-55~125
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Fusionsenthalpie:
|
1,65 J/g
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Name:
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5 W/m·K thermisches Phasenwechselpad
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Dicke:
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0,13/0,2/0,25 mm
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Phasenwechseltemperatur:
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30~45℃
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Wärmeleitfähigkeit:
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5,0 ± 0,3 W/m·K
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Betriebstemperatur:
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-55~125
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Fusionsenthalpie:
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1,65 J/g
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5 W/m·K 0,13mm 1,65 J/g PCM Phasenwechselmaterial thermisch leitfähiges Pad Hitzeableitungspads
Thermische Phasenwechsel-Pad | LCM500
Das thermische Phasenwechsel-Pad LCM500 ist bei Raumtemperatur fest und lässt sich leicht zwischen Kühlkörpern und Komponenten installieren. Wenn es die Phasenübergangstemperatur des Produkts erreicht, wird das Material flüssig und fließt, um die winzigen unregelmäßigen Kontaktflächen des Geräts zu füllen und die Kontaktflächen vollständig zu überbrücken, um den thermischen Grenzflächenwiderstand zu minimieren.
Es behält eine ausgezeichnete stabile Leistung während der Hochzuverlässigkeitsprüfungen, die für Anwendungen mit langer Lebensdauer erforderlich sind, ohne Probleme mit Silikonöl-Bluten. Sein geringer thermischer Widerstand verbessert die Leistung des Kühlkörpers erheblich. Diese Fähigkeit, Luftspalte an der Grenzfläche vollständig zu füllen, zeigt eine ausgezeichnete Benetzungsleistung im typischen Betriebstemperaturbereich und erzielt einen extrem niedrigen thermischen Oberflächenkontaktwiderstand.
Mit hoher Zuverlässigkeit und geringer thermischer Impedanz ist dieses Phasenwechselmaterial LCM eine ideale Wahl für Hochleistungs-Integrierte-Schaltkreis-Komponentenen.
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Prüfgegenstände |
Einheit |
LCM500 |
Prüfnorm |
|
Aussehen |
- |
Grau |
Visuell |
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Dicke |
mm |
0,13/0,2/0,25 |
ASTM D374/374M |
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Dichte |
g/cm3 |
2,54±0,20 |
ASTM D792 |
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Phasenwechseltemperatur |
°C |
30~45 |
ISO 11357-3 |
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Schmelzenthalpie |
J/g |
1,65 |
ISO 11357-3 |
|
Volumenwiderstand |
Ω·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
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Wärmeleitfähigkeit |
W/m·K |
5,0±0,3 |
ISO 22007-2 |
|
Wärmeleitfähigkeit |
W/m·K |
5,0±0,3 |
ASTM D5470 |
|
Thermische Impedanz |
°C·in²/W |
0,008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Thermische Impedanz |
°C·cm²/W |
0,051 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
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Betriebstemperatur |
°C |
-55~125 |
- |
Merkmale und Vorteile
-Äußerst zuverlässige Stabilität
-Optimale Oberflächenbenetzbarkeit
-Adaptive Temperaturregelung
-Hervorragende Füllleistung
Typische Anwendungen
-Geeignet für Wärmeleitungsanwendungen zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltkreisen (IC), zentralen Verarbeitungseinheiten (CPU), Grafikprozessoren (GPU) und LED-Lampen sowie Kühlkörpern.
-Verwendet für das Wärmemanagement von Leistungsmodulen und Leistungshalbleitern.
-Angewendet für Wärmeleitung in Batteriemanagementsystemen (BMS) und Motorsteuergeräten (ECU) von Fahrzeugen usw.
-Genutzt für Wärmeleitung in Routern und Basisstationsausrüstungen.
