Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
製品詳細
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: Union Tenda
証明: RoHS、REACH、UL
モデル番号: LCM500
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名前:
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5W/m・K 熱相変化パッド
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厚さ:
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0.13/0.2/0.25mm
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相変化温度:
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30～45℃
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熱伝導率:
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5.0±0.3W/m・K
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動作温度:
|
-55～125
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核融合エンタルピー:
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1.65J/g
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名前:
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5W/m・K 熱相変化パッド
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厚さ:
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0.13/0.2/0.25mm
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相変化温度:
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30～45℃
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熱伝導率:
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5.0±0.3W/m・K
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動作温度:
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-55～125
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核融合エンタルピー:
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1.65J/g
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5 W/m·K 0.13mm 1.65 J/g PCM相変化材料 熱伝導パッドH食べる Dissipatioパッド
熱相変化パッドですLCM500
LCM500 熱相換パッドは,温室温で固体で,散熱器と部品の間に簡単に設置できます.材料は液体になり 装置の小さな不規則な接触面を満たすために流れます接触面の隙間を完全に埋めて 表面間の熱抵抗を最小限にします
長期使用寿命のアプリケーションに必要な高信頼性テスト中に,シリコンオイル出血の問題なしに優れた安定したパフォーマンスを維持します.低熱耐性は,ヒートシンク性能を大幅に向上させるインターフェースの空気の隙間を完全に埋めるこの能力は,典型的な動作温度範囲内で優れた濡れ性能を示しています.表面接触の熱抵抗が非常に低いことを達成する.
高信頼性と低熱阻力により,この相変化材料は,LCMを高性能集成回路コンポーネントの理想的な選択にするs
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試験用物件 |
ユニット |
LCM500 |
試験基準 |
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外見 |
- |
グレー |
視覚 |
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厚さ |
mm |
0.13/0.2/025 |
ASTM D374/374M |
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密度 |
g/cm3 |
2.54±020 |
ASTM D792 |
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段階変化温度 |
°C |
30~45 |
ISO 11357-3 |
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核融合のエンタルピー |
J/g |
1.65 |
ISO 11357-3 |
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容積抵抗性 |
オー·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
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熱伝導性 |
W/m·K |
5.0±03 |
ISO 22007-2 |
|
熱伝導性 |
W/m·K |
5.0±03 |
ASTM D5470 |
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熱阻力 |
°C·in2/W |
0.008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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熱阻力 |
°C·cm2/W |
0.051 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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動作温度 |
°C |
-55~125 |
- |
特徴 と 利点
- 非常に信頼性の高い安定性
- 表面の湿度が最適
- 適性温度管理
- 充填性能が優れている
典型的な用途
熱を生成する電子部品,例えば集積回路 (IC),中央処理ユニット (CPU),グラフィック処理ユニット (GPU) の間の熱伝導アプリケーションに適しています.LEDランプ暖房も
電力モジュールと電力半導体の熱管理に使用されます.
- 車両電池管理システム (BMS),エンジン制御ユニット (ECU) などにおける熱伝導に使用される.
- ルーターやベースステーション機器の熱伝導に使用される
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