Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Union Tenda
Certificazione: RoHS、REACH、UL
Numero di modello: LCM500
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Nome:
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Tampone a cambio di fase termico da 5 W/m·K
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Spessore:
|
0,13/0,2/0,25 mm
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temperatura di cambiamento di fase:
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30~45℃
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Conduttività termica:
|
5,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operativa:
|
-55~125
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Entalpia di fusione:
|
1,65 J/g
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Nome:
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Tampone a cambio di fase termico da 5 W/m·K
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Spessore:
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0,13/0,2/0,25 mm
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temperatura di cambiamento di fase:
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30~45℃
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Conduttività termica:
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5,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operativa:
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-55~125
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Entalpia di fusione:
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1,65 J/g
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Pad Termico Conduttivo in Materiale a Cambiamento di Fase PCM da 5 W/m·K 0.13mm 1.65 J/gHDissipazione del calorePads
Pad Termico a Cambiamento di Fase | LCM500
Il pad termico a cambiamento di fase LCM500 è solido a temperatura ambiente per una facile installazione tra dissipatori di calore e componenti. Quando raggiunge la temperatura di transizione di fase del prodotto, il materiale diventa liquido e scorre per riempire le minuscole superfici di contatto irregolari del dispositivo, colmando completamente le lacune sulla superficie di contatto per minimizzare la resistenza termica interfacciale.
Mantiene prestazioni stabili eccellenti durante i test di alta affidabilità richiesti per applicazioni di lunga durata, senza problemi di sanguinamento dell'olio siliconico. La sua bassa resistenza termica migliora significativamente le prestazioni del dissipatore di calore. Questa capacità di riempire completamente le lacune d'aria all'interfaccia dimostra eccellenti prestazioni di bagnatura nell'intervallo di temperatura operativa tipico, ottenendo una resistenza termica di contatto superficiale estremamente bassa.
Con alta affidabilità e bassa impedenza termica, questo materiale a cambiamento di fase rende LCM una scelta ideale per componenti a circuito integrato ad alte prestazionis.
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Articoli di prova |
Unità |
LCM500 |
Standard di prova |
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Aspetto |
- |
Grigio |
Visivo |
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Spessore |
mm |
0.13/0.2/0.25 |
ASTM D374/374M |
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Densità |
g/cm3 |
2.54±0.20 |
ASTM D792 |
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Temperatura di cambiamento di fase |
°C |
30~45 |
ISO 11357-3 |
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Entalpia di fusione |
J/g |
1.65 |
ISO 11357-3 |
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Resistività volumetrica |
Ω·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
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Conducibilità termica |
W/m·K |
5.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
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Conducibilità termica |
W/m·K |
5.0±0.3 |
ASTM D5470 |
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Impedenza termica |
°C·in²/W |
0.008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Impedenza termica |
°C·cm²/W |
0.051 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
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Temperatura operativa |
°C |
-55~125 |
- |
Caratteristiche e vantaggi
-Stabilità estremamente affidabile
-Bagnabilità superficiale ottimale
-Gestione adattiva della temperatura
-Eccellenti prestazioni di riempimento
Applicazioni tipiche
-Adatto per applicazioni di conduzione termica tra componenti elettronici che generano calore come circuiti integrati (IC), unità di elaborazione centrale (CPU), unità di elaborazione grafica (GPU) e lampade a LED, e dissipatori di calore.
-Utilizzato per la gestione termica di moduli di potenza e semiconduttori di potenza.
-Applicato per la conduzione termica nei sistemi di gestione della batteria (BMS), unità di controllo motore (ECU), ecc. dei veicoli.
-Utilizzato per la conduzione termica in router e apparecchiature di stazione base.
