Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Szczegóły produktu
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: Union Tenda
Orzecznictwo: RoHS、REACH、UL
Numer modelu: LCM500
|
Nazwa:
|
Podkładka termicznej zmiany fazy o mocy 5 W/m·K
|
Grubość:
|
0,13/0,2/0,25 mm
|
Temperatura zmiany fazy:
|
30 ~ 45 ℃
|
Przewodność cieplna:
|
5,0±0,3 W/m·K
|
Temperatura pracy:
|
-55~125
|
Entalpia termojądrowa:
|
1,65 J/g
|
|
Nazwa:
|
Podkładka termicznej zmiany fazy o mocy 5 W/m·K
|
|
Grubość:
|
0,13/0,2/0,25 mm
|
|
Temperatura zmiany fazy:
|
30 ~ 45 ℃
|
|
Przewodność cieplna:
|
5,0±0,3 W/m·K
|
|
Temperatura pracy:
|
-55~125
|
|
Entalpia termojądrowa:
|
1,65 J/g
|
5 W/m·K 0.13mm 1.65 J/g Materiał zmiennofazowy PCM z materiału zmiennofazowego Przewodzący termicznie Hodprowadzanie ciepłaPodkładki
Podkładka termiczna zmiennofazowa | LCM500
Termiczna podkładka zmiennofazowa LCM500 jest stała w temperaturze pokojowej, co ułatwia montaż między radiatorami a komponentami. Gdy osiągnie temperaturę przejścia fazowego produktu, materiał staje się płynny i przepływa, wypełniając drobne nierówne powierzchnie styku urządzenia, całkowicie wypełniając szczeliny na powierzchni styku, aby zminimalizować opór cieplny międzyfazowy.
Utrzymuje doskonałą stabilną wydajność podczas testów wysokiej niezawodności wymaganych w zastosowaniach o długiej żywotności, bez problemów z krwawieniem oleju silikonowego. Jego niski opór cieplny znacznie poprawia wydajność radiatora. Ta zdolność do całkowitego wypełniania szczelin powietrznych na styku wykazuje doskonałą wydajność zwilżania w typowym zakresie temperatur pracy, osiągając ekstremalnie niski opór cieplny styku powierzchniowego.
Dzięki wysokiej niezawodności i niskiej impedancji cieplnej, ten materiał zmiennofazowy sprawia, że LCM jest idealnym wyborem dla wysokowydajnych komponentów układów scalonychów.
|
Pozycje testowe |
Jednostka |
LCM500 |
Standard testowy |
|
Wygląd |
- |
Szary |
Wizualny |
|
Grubość |
mm |
0.13/0.2/0.25 |
ASTM D374/374M |
|
Gęstość |
g/cm3 |
2.54±0.20 |
ASTM D792 |
|
Temperatura przejścia fazowego |
°C |
30~45 |
ISO 11357-3 |
|
Entalpia topnienia |
J/g |
1.65 |
ISO 11357-3 |
|
Rezystywność objętościowa |
Ω·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
|
Przewodność cieplna |
W/m·K |
5.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
Przewodność cieplna |
W/m·K |
5.0±0.3 |
ASTM D5470 |
|
Impedancja cieplna |
°C·in²/W |
0.008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Impedancja cieplna |
°C·cm²/W |
0.051 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Temperatura pracy |
°C |
-55~125 |
- |
Cechy i zalety
-Niezwykle niezawodna stabilność
-Optymalne zwilżanie powierzchni
-Adaptacyjne zarządzanie temperaturą
-Doskonała wydajność wypełniania
Typowe zastosowania
-Nadaje się do zastosowań przewodnictwa cieplnego między elementami elektronicznymi generującymi ciepło, takimi jak układy scalone (IC), procesory centralne (CPU), procesory graficzne (GPU) i lampy LED, a radiatorami.
-Używany do zarządzania termicznego modułów zasilających i półprzewodników mocy.
-Stosowany do przewodnictwa cieplnego w systemach zarządzania baterią pojazdów (BMS), jednostkach sterujących silnikiem (ECU) itp.
-Wykorzystywany do przewodnictwa cieplnego w routerach i sprzęcie stacji bazowych.
