Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
Szczegóły produktu
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: Union Tenda
Orzecznictwo: RoHS、REACH、UL
Numer modelu: LCM300+36MT25
|
Nazwa:
|
Podłoże termiczne wzmocnione PI o mocy 3 W/m·K
|
Grubość:
|
0,25 mm
|
Temperatura zmiany fazy:
|
45 ℃
|
Przewodność cieplna:
|
3,0±0,3 W/m·K
|
Temperatura pracy:
|
-55~125
|
|
Nazwa:
|
Podłoże termiczne wzmocnione PI o mocy 3 W/m·K
|
|
Grubość:
|
0,25 mm
|
|
Temperatura zmiany fazy:
|
45 ℃
|
|
Przewodność cieplna:
|
3,0±0,3 W/m·K
|
|
Temperatura pracy:
|
-55~125
|
Pod PCM z wzmocnionym podłożem PI 0,25 mm 3 W/m·K o wysokiej przewodności cieplnej
Termopad zmiany fazy | LCM300+36MT25
Termopad zmiany fazy LCM300+36MT25termopad zmiany fazy jest w stanie stałym w temperaturze pokojowej, co ułatwia montaż między radiatorami a komponentami. Po osiągnięciu temperatury przejścia fazowego produktu, materiał staje się płynny i przepływa, wypełniając drobne nierówne powierzchnie styku urządzenia, całkowicie wypełniając szczeliny na powierzchni styku, aby zminimalizować opór cieplny międzyfazowy.
Utrzymuje doskonałą stabilną wydajność podczas testów wysokiej niezawodności wymaganych w zastosowaniach o długiej żywotności, bez problemów z wyciekiem oleju silikonowego. Jego niski opór cieplny znacznie zwiększa wydajność radiatora. Ta zdolność do całkowitego wypełniania szczelin powietrznych na styku wykazuje doskonałe właściwości zwilżające w typowym zakresie temperatur pracy, osiągając ekstremalnie niski opór cieplny styku powierzchniowego.
Dzięki wysokiej niezawodności i niskiej impedancji cieplnej, ten materiał zmiany fazy sprawia, że LCM jest idealnym wyborem dla wysokowydajnych zintegrowanych komponentów obwodów.
|
Pozycje testowe |
Jednostka |
LCM300+36MT25 |
Standard testowy |
|
Wygląd |
- |
Biały |
Wizualny |
|
Rwzmocnione podłoże |
- |
PI |
- |
|
Tgrubość folii PI |
- |
0,025 |
ASTM D374/374M |
|
Grubość |
mm |
0,25 |
ASTM D374/374M |
|
Gęstość |
g/cm3 |
3,00±0.20 |
ASTM D792 |
|
Temperatura zmiany fazy |
°C |
45 |
ISO 11357-3 |
|
Bprzebicie napięciowe |
kV |
≥5 |
ASTM D149 |
|
Rezystywność objętościowa |
Ω·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
|
Przewodność cieplna (Podłoże zmiany fazy) |
W/m·K |
3,0±0,3 |
ISO 22007-2 |
|
Impedancja cieplna(całość) |
°C·in²/W |
0,124 |
ASTM D5470(40psi@70°C) |
|
Impedancja cieplna(całość) |
°C·cm²/W |
0,800 |
ASTM D5470(40psi@70°C ) |
|
Temperatura pracy |
°C |
-55~125 |
- |
Cechy i zalety
-Niezwykle stabilna niezawodność
-Optymalne zwilżanie powierzchni
-Adaptacyjne zarządzanie temperaturą
-Doskonała wydajność wypełniania
Typowe zastosowania
-Nadaje się do zastosowań przewodnictwa cieplnego między generującymi ciepło komponentami elektronicznymi, takimi jak układy scalone (IC), procesory centralne (CPU), procesory graficzne (GPU) i lampy LED, a radiatorami.
-Stosowany do zarządzania termicznego modułów zasilających i półprzewodników mocy.
-Zastosowany do przewodnictwa cieplnego w systemach zarządzania bateriami pojazdów (BMS), jednostkach sterujących silnikiem (ECU) itp.
-Wykorzystywany do przewodnictwa cieplnego w routerach i sprzęcie stacji bazowych.
