Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Detalhes do produto
Lugar de origem: Guangdong,China
Marca: Union Tenda
Certificação: RoHS、REACH、UL
Número do modelo: LCM300+36MT25
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Nome:
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Almofada de mudança de fase térmica de substrato reforçado com PI 3 W/m·K
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Grossura:
|
0,25 mm
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temperatura de mudança de fase:
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45 ℃
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Condutividade Térmica:
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3,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operacional:
|
-55~125
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Nome:
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Almofada de mudança de fase térmica de substrato reforçado com PI 3 W/m·K
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Grossura:
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0,25 mm
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temperatura de mudança de fase:
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45 ℃
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Condutividade Térmica:
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3,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operacional:
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-55~125
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3 W/m·K 0.25 mm PI Substrato Reforçado PCM Material de Mudança de Fase Almofadas Térmicas de Alta Condutividade
Almofada Térmica de Mudança de Fase | LCM300+36MT25
A LCM300+36MT25 almofada térmica de mudança de fase é sólida à temperatura ambiente para fácil instalação entre dissipadores de calor e componentes. Quando atinge a temperatura de transição de fase do produto, o material torna-se líquido e flui para preencher as minúsculas superfícies de contato irregulares do dispositivo, preenchendo completamente as lacunas na superfície de contato para minimizar a resistência térmica interfacial.
Mantém excelente desempenho estável durante testes de alta confiabilidade exigidos para aplicações de longa vida útil, sem problemas de sangramento de óleo de silicone. Sua baixa resistência térmica melhora significativamente o desempenho do dissipador de calor. Essa capacidade de preencher completamente as lacunas de ar na interface demonstra excelente desempenho de molhabilidade dentro da faixa de temperatura operacional típica, alcançando resistência térmica de contato superficial extremamente baixa.
Com alta confiabilidade e baixa impedância térmica, este material de mudança de fase torna o LCM uma escolha ideal para componentes de circuito integrado de alto desempenho.
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Itens de Teste |
Unidade |
LCM300+36MT25 |
Padrão de Teste |
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Aparência |
- |
Branco |
Visual |
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RSubstrato reforçado |
- |
PI |
- |
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TEspessura do filme de PI |
- |
0.025 |
ASTM D374/374M |
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Espessura |
mm |
0.25 |
ASTM D374/374M |
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Densidade |
g/cm3 |
3.00±0.20 |
ASTM D792 |
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Temperatura de mudança de fase |
°C |
45 |
ISO 11357-3 |
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BTensão de ruptura |
KV |
≥5 |
ASTM D149 |
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Resistividade volumétrica |
Ω·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
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Condutividade Térmica (PSubstrato de mudança de fase) |
W/m·K |
3.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
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Impedância Térmica(total) |
°C·in²/W |
0.124 |
ASTM D5470(40psi@70°C) |
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Impedância Térmica(total) |
°C·cm²/W |
0.800 |
ASTM D5470(40psi@70°C ) |
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Temperatura de Operação |
°C |
-55~125 |
- |
Características e Vantagens
-Estabilidade extremamente confiável
-Molhabilidade ótima da superfície
-Gerenciamento adaptativo de temperatura
-Excelente desempenho de preenchimento
Aplicações Típicas
-Adequado para aplicações de condução térmica entre componentes eletrônicos que geram calor, como circuitos integrados (CI), unidades centrais de processamento (CPU), unidades de processamento gráfico (GPU) e lâmpadas LED, e dissipadores de calor.
-Usado para gerenciamento térmico de módulos de potência e semicondutores de potência.
-Aplicado para condução térmica em sistemas de gerenciamento de bateria (BMS), unidades de controle de motor (ECU), etc., de veículos.
-Utilizado para condução térmica em roteadores e equipamentos de estação base.
