Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Détails de produit
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Union Tenda
Certification: RoHS、REACH、UL
Numéro de modèle: LCM300+36MT25
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Nom:
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Tampon à changement de phase thermique à substrat renforcé PI 3 W/m·K
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Épaisseur:
|
0,25 mm
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température de changement de phase:
|
45 ℃
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Conductivité thermique:
|
3,0 ± 0,3 W/m·K
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Température de fonctionnement:
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-55~125
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Nom:
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Tampon à changement de phase thermique à substrat renforcé PI 3 W/m·K
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Épaisseur:
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0,25 mm
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température de changement de phase:
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45 ℃
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Conductivité thermique:
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3,0 ± 0,3 W/m·K
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Température de fonctionnement:
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-55~125
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Pads à changement de phase PCM à substrat renforcé de PI de 0,25 mm et 3 W/m·K à haute conductivité thermique
Plaque à changement de phase thermique | LCM300+36MT25
La LCM300+36MT25 plaque à changement de phase thermique est solide à température ambiante pour une installation facile entre les dissipateurs thermiques et les composants. Lorsqu'elle atteint la température de transition de phase du produit, le matériau devient liquide et coule pour remplir les minuscules surfaces de contact irrégulières de l'appareil, comblant complètement les espaces sur la surface de contact afin de minimiser la résistance thermique interfaciale.
Elle maintient d'excellentes performances stables lors des tests de haute fiabilité requis pour les applications à longue durée de vie, sans problèmes de saignement d'huile de silicone. Sa faible résistance thermique améliore considérablement les performances du dissipateur thermique. Cette capacité à combler complètement les espaces d'air à l'interface démontre d'excellentes performances de mouillage dans la plage de température de fonctionnement typique, atteignant une résistance thermique de contact de surface extrêmement faible.
Avec une fiabilité élevée et une faible impédance thermique, ce matériau à changement de phase fait de LCM un choix idéal pour les composants de circuits intégrés haute performance.
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Articles de test |
Unité |
LCM300+36MT25 |
Norme de test |
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Apparence |
- |
Blanc |
Visuel |
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RSubstrat renforcé |
- |
PI |
- |
|
TÉpaisseur du film PI |
- |
0,025 |
ASTM D374/374M |
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Épaisseur |
mm |
0,25 |
ASTM D374/374M |
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Densité |
g/cm3 |
3,00±0.20 |
ASTM D792 |
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Température de changement de phase |
°C |
45 |
ISO 11357-3 |
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BTension de claquage |
KV |
≥5 |
ASTM D149 |
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Résistivité volumique |
Ω·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
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Conductivité thermique (PSubstrat à changement de phase) |
W/m·K |
3,0±0,3 |
ISO 22007-2 |
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Impédance thermique(total) |
°C·in²/W |
0,124 |
ASTM D5470(40 psi à70°C) |
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Impédance thermique(total) |
°C·cm²/W |
0,800 |
ASTM D5470(40 psi à70°C ) |
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Température de fonctionnement |
°C |
-55~125 |
- |
Caractéristiques et avantages
-Stabilité extrêmement fiable
-Mouillage optimal de la surface
-Gestion adaptative de la température
-Excellentes performances de remplissage
Applications typiques
-Convient aux applications de conduction thermique entre les composants électroniques générant de la chaleur tels que les circuits intégrés (CI), les processeurs centraux (CPU), les processeurs graphiques (GPU) et les lampes LED, et les dissipateurs thermiques.
-Utilisé pour la gestion thermique des modules de puissance et des semi-conducteurs de puissance.
-Appliqué pour la conduction thermique dans les systèmes de gestion de batterie (BMS), les unités de contrôle moteur (ECU), etc. des véhicules.
-Utilisé pour la conduction thermique dans les routeurs et les équipements de station de base.
