Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Détails de produit
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Union Tenda
Certification: RoHS、REACH、UL
Numéro de modèle: LCM500
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Nom:
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Tampon à changement de phase thermique 5 W/m·K
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Épaisseur:
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0,13/0,2/0,25 mm
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température de changement de phase:
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30 ~ 45 ℃
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Conductivité thermique:
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5,0 ± 0,3 W/m·K
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Température de fonctionnement:
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-55~125
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Enthalpie de fusion:
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1,65 J/g
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Nom:
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Tampon à changement de phase thermique 5 W/m·K
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Épaisseur:
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0,13/0,2/0,25 mm
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température de changement de phase:
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30 ~ 45 ℃
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Conductivité thermique:
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5,0 ± 0,3 W/m·K
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Température de fonctionnement:
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-55~125
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Enthalpie de fusion:
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1,65 J/g
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5 W/m·K 0,13 mm 1,65 J/g PCM Matériau de changement de phase Pad thermiquement conducteurH estmanger DissipatioN coussinets
Une plaque de changement de phase thermique.LCM500
Le tampon de changement de phase thermique LCM500 est solide à température ambiante pour une installation facile entre les dissipateurs de chaleur et les composants.le matériau devient liquide et coule pour remplir les petites surfaces de contact irrégulières de l'appareil, permettant de combler complètement les lacunes de la surface de contact afin de minimiser la résistance thermique de l'interface.
Il maintient d'excellentes performances stables lors des essais de haute fiabilité requis pour les applications à longue durée de vie, sans problèmes de fuite d'huile de silicone.Sa faible résistance thermique améliore considérablement les performances des dissipateurs de chaleurCette capacité à combler complètement les lacunes d'air à l'interface démontre d'excellentes performances d'humidification dans la plage de température de fonctionnement typique.obtenant une résistance thermique extrêmement faible au contact de surface.
Avec une fiabilité élevée et une faible impédance thermique, ce matériau de changement de phase fait de la LCM un choix idéal pour les composants de circuits intégrés haute performances.
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Objets d'essai |
Unité |
LCM500 |
Norme d'essai |
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Apparence |
- |
Le gris |
Vue |
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Épaisseur |
mm |
0.13/0.2/0.25 |
Pour les appareils à commande numérique |
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Densité |
g/cm3 |
2.54± 0.20 |
Pour les appareils à commande numérique |
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Température de changement de phase |
°C |
30~45 |
Pour les produits à base de plantes: |
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Enthalpie de la fusion |
J/g |
1.65 |
Pour les produits à base de plantes: |
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Résistivité de volume |
O·cm |
≥1 × 1014 |
Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
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Conductivité thermique |
Nombre d'étoiles |
5.0 ± 0.3 |
Pour l'utilisation de la méthode ISO 22007-2 |
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Conductivité thermique |
Nombre d'étoiles |
5.0 ± 0.3 |
Pour les appareils de traitement de l'air |
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Impédance thermique |
°C·in2/W |
0.008 |
Pour les appareils de traitement de l'air(40 psi@BLT) |
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Impédance thermique |
°C·cm2/W |
0.051 |
Pour les appareils de traitement de l'air(40 psi@BLT) |
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Température de fonctionnement |
°C |
-55~125 |
- |
Caractéristiques et avantages
- Stabilité extrêmement fiable
- Une humidification optimale de la surface
- Gestion de température adaptative
-Excellente performance de remplissage
Applications typiques
- Convient pour les applications de conduction thermique entre les composants électroniques générateurs de chaleur tels que les circuits intégrés (CI), les unités de traitement central (CPU), les unités de traitement graphique (GPU),et lampes à LED, et les dissipateurs de chaleur.
- Utilisé pour la gestion thermique des modules de puissance et des semi-conducteurs de puissance.
- Appliqué à la conduction thermique dans les systèmes de gestion des batteries des véhicules (BMS), les unités de commande du moteur (ECU), etc.
- Utilisé pour la conduction thermique dans les routeurs et les équipements de la station de base.
