Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
제품 상세정보
원래 장소: 중국 광동
브랜드 이름: Union Tenda
인증: RoHS、REACH、UL
모델 번호: LCM300+36MT25
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이름:
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3 W/m·K PI 강화 기판 열 상변화 패드
|
두께:
|
0.25 mm
|
상 변화 온도:
|
45 ℃
|
열전도율:
|
3.0±0.3W/m·K
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작동 온도:
|
-55~125
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이름:
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3 W/m·K PI 강화 기판 열 상변화 패드
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두께:
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0.25 mm
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상 변화 온도:
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45 ℃
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열전도율:
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3.0±0.3W/m·K
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작동 온도:
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-55~125
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3 W/m·K 0.25mm PI 강화 기판 PCM 상변화 재료 고열전도율 패드
열 상변화 패드 | LCM300+36MT25
이 LCM300+36MT25 열 상변화 패드는 상온에서 고체 상태로 있어 방열판과 부품 사이에 쉽게 설치할 수 있습니다. 제품의 상변화 온도에 도달하면 재료가 액체로 변하여 장치의 미세한 불규칙한 접촉면을 채우고, 계면 열 저항을 최소화하기 위해 접촉면의 간극을 완전히 메웁니다.
장기 사용 수명 애플리케이션에 필요한 고신뢰성 테스트 중에 실리콘 오일 블리딩 문제 없이 우수한 안정적인 성능을 유지합니다. 낮은 열 저항은 방열판 성능을 크게 향상시킵니다. 계면에서 공극을 완전히 채우는 이 능력은 일반적인 작동 온도 범위 내에서 우수한 습윤 성능을 보여 매우 낮은 표면 접촉 열 저항을 달성합니다.
높은 신뢰성과 낮은 열 임피던스를 갖춘 이 상변화 재료는 LCM을 고성능 집적 회로 부품에 이상적인 선택으로 만듭니다..
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테스트 항목 |
단위 |
LCM300+36MT25 |
테스트 표준 |
|
외관 |
특징 및 장점 |
흰색 |
시각 |
|
R강화 기판 |
특징 및 장점 |
PI |
특징 및 장점 |
|
PI 필름 두께- |
특징 및 장점 |
ASTM D374/374M |
밀도 |
|
mm |
0.25 |
ASTM D374/374M |
밀도 |
|
g/cm |
33.00 |
±0.20ASTM D792 |
상변화 온도 |
|
℃ |
- |
ISO 11357-3 |
B |
|
파괴 전압KV |
≥5 |
ASTM D149 |
체적 저항률 |
|
Ω·cm |
≥ |
1×1014ASTM D257 |
열 전도율 |
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( 40psi@상변화 기판)작동 온도 |
3.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
열 임피던스 |
|
(40psi@)작동 온도 |
0.124 |
ASTM D5470 |
(40psi@70℃-작동 온도 |
|
(40psi@)작동 온도 |
0.800 |
ASTM D5470 |
(40psi@70℃- 작동 온도 |
|
℃ |
- |
특징 및 장점~125- |
특징 및 장점 |
-매우 안정적인 성능
-최적의 표면 습윤성
-적응형 온도 관리
-우수한 충진 성능
일반적인 응용 분야
-집적 회로(IC), 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), LED 조명과 같은 열 발생 전자 부품과 방열판 간의 열 전도 응용 분야에 적합합니다.
-전력 모듈 및 전력 반도체의 열 관리에 사용됩니다.
-차량 배터리 관리 시스템(BMS), 엔진 제어 장치(ECU) 등의 열 전도에 적용됩니다.
-라우터 및 기지국 장비의 열 전도에 활용됩니다.
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