Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Các sản phẩm
Các sản phẩm
Nhà > Các sản phẩm > Vật liệu thay đổi pha > 3 W/m·K 0.25mm PI Substrate củng cố vật liệu thay đổi pha PCM Pad dẫn nhiệt cao

3 W/m·K 0.25mm PI Substrate củng cố vật liệu thay đổi pha PCM Pad dẫn nhiệt cao

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Quảng Đông, Trung Quốc

Hàng hiệu: Union Tenda

Chứng nhận: RoHS、REACH、UL

Số mô hình: LCM300+36MT25

nói chuyện ngay.
Làm nổi bật:

0Vật liệu thay đổi pha PCM.25mm

,

Vật liệu thay đổi pha PCM nền củng cố

,

Pad dẫn nhiệt cao

Tên:
3 W/m·K PI Tấm thay đổi pha nhiệt trên nền được gia cố
độ dày:
0,25mm
nhiệt độ thay đổi pha:
45
Độ dẫn nhiệt:
3,0±0,3 W/m·K
Nhiệt độ hoạt động:
-55~125
Tên:
3 W/m·K PI Tấm thay đổi pha nhiệt trên nền được gia cố
độ dày:
0,25mm
nhiệt độ thay đổi pha:
45
Độ dẫn nhiệt:
3,0±0,3 W/m·K
Nhiệt độ hoạt động:
-55~125
3 W/m·K 0.25mm PI Substrate củng cố vật liệu thay đổi pha PCM Pad dẫn nhiệt cao

3 W/m·K 0,25 mm PI Chất nền củng cố PCM Phân đổi pha vật liệu Bộ đệm dẫn nhiệt cao

 

Bàn thay đổi pha nhiệtLCM300+36MT25

CácLCM300+36MT25Pad thay đổi pha nhiệt là rắn ở nhiệt độ phòng để dễ dàng lắp đặt giữa thùng tản nhiệt và các thành phần. Khi nó đạt đến nhiệt độ chuyển đổi pha của sản phẩm,vật liệu biến thành chất lỏng và chảy để lấp đầy các bề mặt liên lạc bất thường nhỏ của thiết bị, hoàn toàn thu hẹp khoảng trống trên bề mặt tiếp xúc để giảm thiểu sức đề kháng nhiệt giao diện.

Nó duy trì hiệu suất ổn định tuyệt vời trong thử nghiệm độ tin cậy cao cần thiết cho các ứng dụng sử dụng lâu dài, mà không có vấn đề chảy dầu silicone.Kháng nhiệt thấp của nó cải thiện đáng kể hiệu suất tản nhiệtKhả năng này để hoàn toàn lấp đầy khoảng trống không khí tại giao diện cho thấy hiệu suất ướt tuyệt vời trong phạm vi nhiệt độ hoạt động điển hình,đạt được sức đề kháng nhiệt liên lạc bề mặt cực kỳ thấp.

Với độ tin cậy cao và trở ngại nhiệt thấp, vật liệu thay đổi pha này làm cho LCM trở thành sự lựa chọn lý tưởng cho các thành phần mạch tích hợp hiệu suất cao.

Các mục thử nghiệm

Đơn vị

LCM300+36MT25

Tiêu chuẩn thử nghiệm

Sự xuất hiện

-

Màu trắng

Hình ảnh

REinforced substrat

-

PI

-

THickness của phim PI

-

0.025

ASTM D374/374M

Độ dày

mm

0.25

ASTM D374/374M

Mật độ

g/cm3

3.00± 0.20

ASTM D792

Nhiệt độ thay đổi pha

°C

45

ISO 11357-3

Bđiện áp phản hồi

KV

≥ 5

ASTM D149

Kháng khối lượng

Ω·cm

≥1×1014

ASTM D257

Khả năng dẫn nhiệt

(Pcó thể thay đổi chất nền)

W/m·K

3.0±0.3

ISO 22007-2

Kháng nhiệt(toàn bộ)

°C·in2/W

0.124

ASTM D5470(40psi@70°C)

Kháng nhiệt(toàn bộ)

°C·cm2/W

0.800

ASTM D5470(40psi@70°C )

Nhiệt độ hoạt động

°C

-55~125

-

Các đặc điểm và lợi thế

- Sự ổn định cực kỳ đáng tin cậy
- Tăng khả năng làm ướt bề mặt
- Quản lý nhiệt độ thích nghi
- Hiệu suất lấp đầy tuyệt vời


Các ứng dụng điển hình
- Phù hợp cho các ứng dụng dẫn nhiệt giữa các thành phần điện tử tạo nhiệt như mạch tích hợp (IC), đơn vị xử lý trung tâm (CPU), đơn vị xử lý đồ họa (GPU),và đèn LED, và tủ nhiệt.
- Được sử dụng để quản lý nhiệt của các mô-đun điện và bán dẫn điện.
- Ứng dụng cho dẫn nhiệt trong hệ thống quản lý pin xe (BMS), đơn vị điều khiển động cơ (ECU), vv
- Được sử dụng để dẫn nhiệt trong bộ định tuyến và thiết bị trạm cơ sở.