Rincian produk
Tempat asal: Guangdong, Tiongkok
Nama merek: Union Tenda
Sertifikasi: RoHS、REACH、UL
Nomor model: KPK300+36MT25
|
Nama:
|
3 W/m·K PI Bantalan Perubahan Fase Termal Substrat Bertulang
|
Ketebalan:
|
0,25 mm
|
Temperatur Perubahan Fasa:
|
45 ℃
|
Konduktivitas Termal:
|
3,0±0,3 W/m·K
|
Suhu Operasional:
|
-55~125
|
|
Nama:
|
3 W/m·K PI Bantalan Perubahan Fase Termal Substrat Bertulang
|
|
Ketebalan:
|
0,25 mm
|
|
Temperatur Perubahan Fasa:
|
45 ℃
|
|
Konduktivitas Termal:
|
3,0±0,3 W/m·K
|
|
Suhu Operasional:
|
-55~125
|
Papan Substrat yang Diperkuat PI 3 W/m·K 0,25 mm Material Perubahan Fasa PCM Bantalan Konduktivitas Termal Tinggi
Bantalan Perubahan Fasa Termal | LCM300+36MT25
Bantalan LCM300+36MT25Bantalan perubahan fasa termal berbentuk padat pada suhu kamar untuk pemasangan yang mudah di antara heatsink dan komponen. Ketika mencapai suhu transisi fasa produk, material berubah menjadi cair dan mengalir untuk mengisi permukaan kontak yang tidak rata sekecil apa pun pada perangkat, sepenuhnya menjembatani celah pada permukaan kontak untuk meminimalkan resistansi termal antarmuka.
Bantalan ini mempertahankan kinerja stabil yang sangat baik selama pengujian keandalan tinggi yang diperlukan untuk aplikasi masa pakai yang lama, tanpa masalah kebocoran minyak silikon. Resistansi termalnya yang rendah secara signifikan meningkatkan kinerja heatsink. Kemampuan untuk mengisi celah udara sepenuhnya pada antarmuka menunjukkan kinerja pembasahan yang sangat baik dalam rentang suhu operasi tipikal, mencapai resistansi termal kontak permukaan yang sangat rendah.
Dengan keandalan tinggi dan impedansi termal rendah, material perubahan fasa ini menjadikan LCM pilihan ideal untuk komponen sirkuit terpadu berkinerja tinggi.
|
Item Uji |
Unit |
LCM300+36MT25 |
Standar Uji |
|
Penampilan |
- |
Putih |
Visual |
|
Rsubstrat yang diperkuat |
- |
PI |
- |
|
TKetebalan film PI |
- |
0,025 |
ASTM D374/374M |
|
Ketebalan |
mm |
0,25 |
ASTM D374/374M |
|
Kepadatan |
g/cm3 |
3,00±0.20 |
ASTM D792 |
|
Suhu perubahan fasa |
℃ |
45 |
ISO 11357-3 |
|
Btegangan tembus |
KV |
≥5 |
ASTM D149 |
|
Resistivitas volume |
Ω·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
|
Konduktivitas Termal (Psubstrat perubahan fasa) |
W/m·K |
3,0±0,3 |
ISO 22007-2 |
|
Impedansi Termal(keseluruhan) |
℃·in²/W |
0,124 |
ASTM D5470(40psi@70℃) |
|
Impedansi Termal(keseluruhan) |
℃·cm²/W |
0,800 |
ASTM D5470(40psi@70℃ ) |
|
Suhu Operasi |
℃ |
-55~125 |
- |
Fitur dan Keunggulan
-Stabilitas yang sangat andal
-Pembasahan permukaan optimal
-Manajemen suhu adaptif
-Kinerja pengisian yang sangat baik
Aplikasi Khas
-Cocok untuk aplikasi konduksi termal antara komponen elektronik penghasil panas seperti sirkuit terpadu (IC), unit pemrosesan pusat (CPU), unit pemrosesan grafis (GPU), dan lampu LED, serta heatsink.
-Digunakan untuk manajemen termal modul daya dan semikonduktor daya.
-Diterapkan untuk konduksi termal dalam sistem manajemen baterai kendaraan (BMS), unit kontrol mesin (ECU), dll.
-Dimanfaatkan untuk konduksi termal dalam router dan peralatan stasiun pangkalan.