Produktdetails
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Union Tenda
Zertifizierung: RoHS、REACH、UL
Modellnummer: LCM300+36MT25
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Name:
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3 W/m·K PI-verstärktes Substrat-Wärmephasenwechselpad
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Dicke:
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0,25 mm
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Phasenwechseltemperatur:
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45 ℃
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Wärmeleitfähigkeit:
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3,0 ± 0,3 W/m·K
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Betriebstemperatur:
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-55~125
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Name:
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3 W/m·K PI-verstärktes Substrat-Wärmephasenwechselpad
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Dicke:
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0,25 mm
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Phasenwechseltemperatur:
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45 ℃
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Wärmeleitfähigkeit:
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3,0 ± 0,3 W/m·K
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Betriebstemperatur:
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-55~125
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3 W/m·K 0,25 mm PI-verstärkte Substrat-PCM-Phasenwechselmaterial Hochwärmeleitfähige Pads
Thermales Phasenwechselpad | LCM300+36MT25
Das LCM300+36MT25 thermische Phasenwechselpad ist bei Raumtemperatur fest und lässt sich leicht zwischen Kühlkörpern und Komponenten installieren. Wenn es die Phasenübergangstemperatur des Produkts erreicht, wird das Material flüssig und fließt, um die winzigen unregelmäßigen Kontaktflächen des Geräts zu füllen und Lücken auf der Kontaktfläche vollständig zu überbrücken, um den thermischen Grenzflächenwiderstand zu minimieren.
Es behält eine ausgezeichnete stabile Leistung während der Hochzuverlässigkeitsprüfungen, die für Anwendungen mit langer Lebensdauer erforderlich sind, ohne Probleme mit Silikonöl-Bluten. Sein geringer thermischer Widerstand verbessert die Leistung des Kühlkörpers erheblich. Diese Fähigkeit, Luftspalte an der Grenzfläche vollständig zu füllen, zeigt eine ausgezeichnete Benetzungsleistung im typischen Betriebstemperaturbereich und erzielt einen extrem niedrigen Oberflächenkontakt-Wärmewiderstand.
Mit hoher Zuverlässigkeit und geringer thermischer Impedanz ist dieses Phasenwechselmaterial eine ideale Wahl für Hochleistungs-Integrierte-Schaltkreis-Komponenten.
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Prüfgegenstände |
Einheit |
LCM300+36MT25 |
Prüfnorm |
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Aussehen |
- |
Weiß |
Visuell |
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Reinverstärktes Substrat |
- |
PI |
- |
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Dicke der PI-Folie |
- |
0,025 |
ASTM D374/374M |
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Dicke |
mm |
0,25 |
ASTM D374/374M |
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Dichte |
g/cm3 |
3,00±0.20 |
ASTM D792 |
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Phasenwechseltemperatur |
°C |
45 |
ISO 11357-3 |
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Bruchspannung |
KV |
≥5 |
ASTM D149 |
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Spezifischer Durchgangswiderstand |
Ω·cm |
≥1×1014 |
ASTM D257 |
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Wärmeleitfähigkeit (Phasenwechsel-Substrat) |
W/m·K |
3,0±0,3 |
ISO 22007-2 |
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Thermische Impedanz(Gesamt) |
°C·in²/W |
0,124 |
ASTM D5470(40psi@70°C) |
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Thermische Impedanz(Gesamt) |
°C·cm²/W |
0,800 |
ASTM D5470(40psi@70°C ) |
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Betriebstemperatur |
°C |
-55~125 |
- |
Merkmale und Vorteile
-Extrem zuverlässige Stabilität
-Optimale Oberflächenbenetzbarkeit
-Adaptive Temperaturregelung
-Ausgezeichnete Füllleistung
Typische Anwendungen
-Geeignet für Wärmeleitungsanwendungen zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltkreisen (IC), Zentraleinheiten (CPU), Grafikprozessoren (GPU) und LED-Lampen sowie Kühlkörpern.
-Verwendet für Wärmemanagement von Leistungsmodulen und Leistungshalbleitern.
-Angewendet für Wärmeleitung in Batteriemanagementsystemen (BMS), Motorsteuergeräten (ECU) usw. in Fahrzeugen.
-Genutzt für Wärmeleitung in Routern und Basisstationsausrüstungen.