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3 W/m·K 0,25mm PI verstärktes Substrat PCM-Phasenwechselmaterial Hochwärmeleitfähiges Pad

Produktdetails

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: Union Tenda

Zertifizierung: RoHS、REACH、UL

Modellnummer: LCM300+36MT25

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Hervorheben:

0.25mm PCM Phase Change Material

,

25mm PCM-Phasenwechselmaterial

,

Verstärktes Substrat PCM-Phasenwechselmaterial

Name:
3 W/m·K PI-verstärktes Substrat-Wärmephasenwechselpad
Dicke:
0,25 mm
Phasenwechseltemperatur:
45 ℃
Wärmeleitfähigkeit:
3,0 ± 0,3 W/m·K
Betriebstemperatur:
-55~125
Name:
3 W/m·K PI-verstärktes Substrat-Wärmephasenwechselpad
Dicke:
0,25 mm
Phasenwechseltemperatur:
45 ℃
Wärmeleitfähigkeit:
3,0 ± 0,3 W/m·K
Betriebstemperatur:
-55~125
3 W/m·K 0,25mm PI verstärktes Substrat PCM-Phasenwechselmaterial Hochwärmeleitfähiges Pad

3 W/m·K 0,25 mm PI-verstärkte Substrat-PCM-Phasenwechselmaterial Hochwärmeleitfähige Pads

 

Thermales Phasenwechselpad  | LCM300+36MT25

Das LCM300+36MT25 thermische Phasenwechselpad ist bei Raumtemperatur fest und lässt sich leicht zwischen Kühlkörpern und Komponenten installieren. Wenn es die Phasenübergangstemperatur des Produkts erreicht, wird das Material flüssig und fließt, um die winzigen unregelmäßigen Kontaktflächen des Geräts zu füllen und Lücken auf der Kontaktfläche vollständig zu überbrücken, um den thermischen Grenzflächenwiderstand zu minimieren.

Es behält eine ausgezeichnete stabile Leistung während der Hochzuverlässigkeitsprüfungen, die für Anwendungen mit langer Lebensdauer erforderlich sind, ohne Probleme mit Silikonöl-Bluten. Sein geringer thermischer Widerstand verbessert die Leistung des Kühlkörpers erheblich. Diese Fähigkeit, Luftspalte an der Grenzfläche vollständig zu füllen, zeigt eine ausgezeichnete Benetzungsleistung im typischen Betriebstemperaturbereich und erzielt einen extrem niedrigen Oberflächenkontakt-Wärmewiderstand.

Mit hoher Zuverlässigkeit und geringer thermischer Impedanz ist dieses Phasenwechselmaterial eine ideale Wahl für Hochleistungs-Integrierte-Schaltkreis-Komponenten.

Prüfgegenstände

Einheit

LCM300+36MT25

Prüfnorm

Aussehen

-

Weiß

Visuell

Reinverstärktes Substrat

-

PI

-

Dicke der PI-Folie

-

0,025

ASTM D374/374M

Dicke

mm

0,25

ASTM D374/374M

Dichte

g/cm3

3,00±0.20

ASTM D792

Phasenwechseltemperatur

°C

45

ISO 11357-3

Bruchspannung

KV

≥5

ASTM D149

Spezifischer Durchgangswiderstand

Ω·cm

≥1×1014

ASTM D257

Wärmeleitfähigkeit

(Phasenwechsel-Substrat)

W/m·K

3,0±0,3

ISO 22007-2

Thermische Impedanz(Gesamt)

°C·in²/W

0,124

ASTM D5470(40psi@70°C)

Thermische Impedanz(Gesamt)

°C·cm²/W

0,800

ASTM D5470(40psi@70°C )

Betriebstemperatur

°C

-55~125

-

Merkmale und Vorteile

-Extrem zuverlässige Stabilität
-Optimale Oberflächenbenetzbarkeit
-Adaptive Temperaturregelung
-Ausgezeichnete Füllleistung


Typische Anwendungen
-Geeignet für Wärmeleitungsanwendungen zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltkreisen (IC), Zentraleinheiten (CPU), Grafikprozessoren (GPU) und LED-Lampen sowie Kühlkörpern.
-Verwendet für Wärmemanagement von Leistungsmodulen und Leistungshalbleitern.
-Angewendet für Wärmeleitung in Batteriemanagementsystemen (BMS), Motorsteuergeräten (ECU) usw. in Fahrzeugen.
-Genutzt für Wärmeleitung in Routern und Basisstationsausrüstungen.