Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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1.2 W/m·K 비 실리콘 단계 변화 재료 PCM 단계 변화 열 지방

제품 상세정보

원래 장소: 중국 광동

브랜드 이름: Union Tenda

인증: RoHS、REACH、UL

모델 번호: 렌120

지금 챗팅하세요
강조하다:

1.2 W/m·K 단계 변경 재료 PCM

,

비 실리콘 단계 변경 재료 PCM

,

단계 변화 열 지방

이름:
1.2 W/m·K 비실리콘 PCM 상변화 열전달 그리스
열전도율:
1.2±0.1W/m·K
작동 온도:
- 40~150 C
밀도:
1.7±0.2g/cm3
특징:
논실리콘 배합으로 실리콘 오일 누출 없음
이름:
1.2 W/m·K 비실리콘 PCM 상변화 열전달 그리스
열전도율:
1.2±0.1W/m·K
작동 온도:
- 40~150 C
밀도:
1.7±0.2g/cm3
특징:
논실리콘 배합으로 실리콘 오일 누출 없음
1.2 W/m·K 비 실리콘 단계 변화 재료 PCM 단계 변화 열 지방

1.2 W/m·K 비실리콘 PCM 상변화 서멀 그리스

 

비실리콘 상변화 서멀 그리스 | LEN120

LEN120 시리즈는 주변 온도가 45°C에 도달하면 상변화하는 비실리콘 상변화 서멀 그리스입니다.

이는 최대 표면 순응성을 보장하고 열 표면을 완전히 적셔 접촉 열 저항을 최소화합니다. 실리콘 오일 펌핑 문제를 제거하여 높은 신뢰성을 제공합니다. 사용하기 쉽고 스크린 인쇄, 수동 적용 또는 자동 디스펜싱을 통해 적용할 수 있습니다.

 

테스트 항목

단위

LEN120

테스트 표준

외관

-

흰색

시각

밀도

g/cm3

1.7±0.2

ASTM D792

본딩 라인 두께 (BLT)

μm

≤10

-

내전압

KV/mm

≥6

ASTM D149

유전 상수

-

4.21

ASTM D150

열 전도율

W/m·K

1.2±0.1

ISO 22007-2

열 임피던스

°C·in²/W

0.026

ASTM D5470(40psi@BLT)

열 임피던스

°C·cm²/W

0.167

ASTM D5470(40psi@BLT )

작동 온도

°C

-40~150

-

 

특징 및 장점
-비실리콘 제형, 실리콘 오일 누출 없음
-안정적인 신뢰성
-최적의 표면 습윤
-조절 가능한 점도로 작동 유연성 향상

 

일반적인 응용 분야
-집적 회로(IC), 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), LED 조명과 같은 열 발생 전자 부품과 방열판 간의 열 관리
-전력 모듈 및 전력 반도체의 열 관리
-차량 배터리 관리 시스템(BMS) 및 엔진 제어 장치(ECU)의 열 응용 분야
-라우터 및 기지국 장비의 열 관리