Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Detalles del producto
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Union Tenda
Certificación: RoHS、REACH、UL
Número de modelo: LEN120
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Nombre:
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Grasa térmica de cambio de fase PCM sin silicona de 1,2 W/m·K
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Conductividad térmica:
|
1,2±0,1 W/m·K
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Temperatura de funcionamiento:
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-40~150 ℃
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Densidad:
|
1,7±0,2g/cm3
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Características:
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Formulación sin silicona, sin fugas de aceite de silicona
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Nombre:
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Grasa térmica de cambio de fase PCM sin silicona de 1,2 W/m·K
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Conductividad térmica:
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1,2±0,1 W/m·K
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Temperatura de funcionamiento:
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-40~150 ℃
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Densidad:
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1,7±0,2g/cm3
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Características:
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Formulación sin silicona, sin fugas de aceite de silicona
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1.2 W/m·K Grasa Térmica de Cambio de Fase de Silicona No Silicona
Grasa Térmica de Cambio de Fase Sin Silicona | LEN120
La serie LEN120 es una grasa térmica de cambio de fase sin silicona que experimenta un cambio de fase cuando la temperatura ambiente alcanza los 45°C.
Esto asegura la máxima conformidad de la superficie, humedeciendo completamente las superficies térmicas, minimizando así la resistencia térmica de contacto. Elimina el problema de la expulsión de aceite de silicona, ofreciendo alta fiabilidad. Es fácil de usar y se puede aplicar mediante serigrafía, aplicación manual o dispensación automática.
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Artículos de Prueba |
Unidad |
LEN120 |
Estándar de Prueba |
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Apariencia |
- |
Blanco |
Visual |
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Densidad |
g/cm3 |
1.7±0.2 |
ASTM D792 |
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Espesor de la Línea de Unión (BLT) |
µm |
≤10 |
- |
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Rigidez Dieléctrica |
KV/mm |
≥6 |
ASTM D149 |
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Constante Dieléctrica |
- |
4.21 |
ASTM D150 |
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Conductividad Térmica |
W/m·K |
1.2±0.1 |
ISO 22007-2 |
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Impedancia Térmica |
°C·in²/W |
0.026 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Impedancia Térmica |
°C·cm²/W |
0.167 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
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Temperatura de Operación |
°C |
-40~150 |
- |
Características y Ventajas
-Formulación sin silicona, sin fugas de aceite de silicona
-Estabilidad confiable
-Humedad óptima de la superficie
-Viscosidad ajustable para una mayor flexibilidad operativa
Aplicaciones Típicas
-Gestión térmica entre componentes electrónicos que generan calor, como circuitos integrados (CI), unidades centrales de procesamiento (CPU), unidades de procesamiento gráfico (GPU) e iluminación LED, y disipadores de calor
-Gestión térmica en módulos de potencia y semiconductores de potencia
-Aplicaciones térmicas en sistemas de gestión de baterías de vehículos (BMS) y unidades de control de motor (ECU)
-Gestión térmica en routers y equipos de estación base
