Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Union Tenda
Certificazione: RoHS、REACH、UL
Numero di modello: LEN400
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Nome:
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Grasso termico PCM composto termico a cambiamento di fase non siliconico da 4,0 W/m·K
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Conduttività termica:
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4,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operativa:
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-40 ~ 125 °C
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Densità:
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2,50±0,2 g/cm3
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Caratteristiche:
|
Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
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Nome:
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Grasso termico PCM composto termico a cambiamento di fase non siliconico da 4,0 W/m·K
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Conduttività termica:
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4,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operativa:
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-40 ~ 125 °C
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Densità:
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2,50±0,2 g/cm3
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Caratteristiche:
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Formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio siliconico
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4.0 W/m·K Compound termico non a cambiamento di fase di silicio PCM Grease termico
Grassi termici a cambiamento di fase non siliconici.
La LEN40La serie 0 è un grasso termico a cambio di fase non siliconico che subisce un cambio di fase quando la temperatura ambiente raggiunge i 45 °C.
Questo garantisce la massima conformità superficiale, bagnando completamente le superfici termiche, riducendo così al minimo la resistenza termica al contatto.offrendo un'elevata affidabilitàÈ facile da usare e può essere applicato tramite stampa a schermo, applicazione manuale o distribuzione automatica.
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Prodotti di prova |
Unità |
LClassificazione400 |
Standard di prova |
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Apparizione |
- |
Grigio |
Visuale |
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Densità |
g/cm3 |
2.50±0.2 |
ASTM D792 |
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Spessore della linea di legame (BLT) |
μm |
≤ 15 |
- |
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Forza dielettrica |
KV/mm |
N/A |
ASTM D149 |
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Costante dielettrica |
- |
6.50 |
ASTM D150 |
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Conduttività termica |
W/m·K |
4.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
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Impedenza termica |
°C·in2/W |
0.008 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Impedenza termica |
°C·cm2/W |
0.050 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Temperatura di funzionamento |
°C |
-40~125 |
- |
Caratteristiche e vantaggi
- formulazione non siliconica, nessuna perdita di olio di silicone
- Stabilità affidabile
-Optimo bagnamento superficiale
- Viscosità regolabile per una maggiore flessibilità operativa
Applicazioni tipiche
- gestione termica tra componenti elettronici generatori di calore quali circuiti integrati (IC), unità di elaborazione centrali (CPU), unità di elaborazione grafica (GPU) e illuminazione LED,e dissipatori di calore
- gestione termica nei moduli di potenza e nei semiconduttori di potenza
- Applicazioni termiche nei sistemi di gestione delle batterie dei veicoli (BMS) e nelle unità di controllo del motore (ECU)
- Gestione termica nei router e nelle apparecchiature delle stazioni base
