Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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2.0 W/M·K シリコーンフリー相変化熱伝導グリース 熱界面材料 サーマルペースト

製品詳細

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: Union Tenda

証明: RoHS、REACH、UL

モデル番号: レン200

今雑談しなさい
ハイライト:

シリコーンフリー相変化熱伝導グリース

,

2.0 W/M·K 熱界面材料

,

2.0 W/M·K 相変化サーマルペースト

名前:
2.0 W/m・K シリコンフリー相変化サーマル グリース
熱伝導率:
2.0±0.2W/m・K
動作温度:
-40~150 ℃
密度:
2.82±0.2g/cm3
特徴:
ノンシリコン配合でシリコンオイル漏れなし
名前:
2.0 W/m・K シリコンフリー相変化サーマル グリース
熱伝導率:
2.0±0.2W/m・K
動作温度:
-40~150 ℃
密度:
2.82±0.2g/cm3
特徴:
ノンシリコン配合でシリコンオイル漏れなし
2.0 W/M·K シリコーンフリー相変化熱伝導グリース 熱界面材料 サーマルペースト

2.0 W/m・K シリコーンフリー相変化熱伝導グリース 熱界面材料 サーマルペースト

 

ノンシリコーン相変化熱伝導グリース | LEN200

LEN200シリーズは、周囲温度が45℃に達すると相変化するノンシリコーン相変化熱伝導グリースです。これにより、最大の表面適合性が確保され、熱面を完全に濡らし、接触熱抵抗を最小限に抑えます。

シリコーンオイルのポンプアウトの問題を解消し、高い信頼性を提供します。使いやすく、スクリーン印刷、手作業、または自動ディスペンシングで塗布できます。g。

 

試験項目

単位

LEN200

試験規格

外観

-

白

目視

密度

g/cm3

2.82±0.2

ASTM D792

ボンドライン厚 (BLT)

μm

≤10

-

絶縁破壊電圧

KV/mm

≥6

ASTM D149

誘電率

-

5.10

ASTM D150

熱伝導率

W/m・K

2.0±0.2

ISO 22007-2

熱抵抗

℃・in²/W

0.026

ASTM D5470(40psi@BLT)

熱抵抗

℃・cm²/W

0.170

ASTM D5470(40psi@BLT )

使用温度

℃

-40~150

-

特徴と利点
-ノンシリコーン配合、シリコーンオイルの漏れなし
-信頼性の高い安定性
-最適な表面濡れ性
-操作性を向上させる調整可能な粘度

 

主な用途
-集積回路 (IC)、中央処理装置 (CPU)、グラフィックス処理装置 (GPU)、LED照明などの発熱電子部品とヒートシンク間の熱管理
-パワーモジュールおよびパワー半導体における熱管理
-車両用バッテリー管理システム (BMS) およびエンジン制御ユニット (ECU) における熱用途
-ルーターおよび基地局機器における熱管理