Productdetails
Plaats van herkomst: Guangdong, China
Merknaam: Union Tenda
Certificering: RoHS、REACH、UL
Modelnummer: LEN200
|
Naam:
|
2,0 W/m·K siliconenvrij faseveranderings-thermisch vet
|
Thermische geleidbaarheid:
|
2,0±0,2 W/m·K
|
Bedrijfstemperatuur:
|
-40~150 ℃
|
Dikte:
|
2,82 ± 0,2 g/cm3
|
Functies:
|
Niet-siliconenformulering, geen lekkage van siliconenolie
|
|
Naam:
|
2,0 W/m·K siliconenvrij faseveranderings-thermisch vet
|
|
Thermische geleidbaarheid:
|
2,0±0,2 W/m·K
|
|
Bedrijfstemperatuur:
|
-40~150 ℃
|
|
Dikte:
|
2,82 ± 0,2 g/cm3
|
|
Functies:
|
Niet-siliconenformulering, geen lekkage van siliconenolie
|
2,0 W/m·K Silicone-vrije Faseverandering Thermische Pasta Thermische Interface Materiaal Thermische Pasta
Niet-siliconen Faseverandering Thermische Pasta | LEN200
De LEN200-serie is een niet-siliconen faseverandering thermische pasta die een faseverandering ondergaat wanneer de omgevingstemperatuur 45°C bereikt. Dit zorgt voor maximale oppervlakteconformiteit, waardoor de thermische contactweerstand volledig wordt bevochtigd, waardoor de thermische contactweerstand wordt geminimaliseerd.
Het elimineert het probleem van siliconenolie-uitputting en biedt een hoge betrouwbaarheid. Het is gemakkelijk te gebruiken en kan worden aangebracht via zeefdruk, handmatige toepassing of automatische dispensing.
|
Test Items |
Unit |
LEN200 |
Test Standard |
|
Appearance |
- |
White |
Visual |
|
Density |
g/cm3 |
2,82±0,2 |
ASTM D792 |
|
Bond Line Thickness (BLT) |
μm |
≤10 |
- |
|
Dielectric Strength |
KV/mm |
≥6 |
ASTM D149 |
|
Dielectric Constant |
- |
5,10 |
ASTM D150 |
|
Thermal Conductivity |
W/m·K |
2,0±0,2 |
ISO 22007-2 |
|
Thermal Impedance |
°C·in²/W |
0,026 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
Thermal Impedance |
°C·cm²/W |
0,170 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
Operating Temperature |
°C |
-40~150 |
- |
Features and Advantages
-Niet-siliconen formulering, geen lekkage van siliconenolie
-Betrouwbare stabiliteit
-Optimale oppervlaktebevochtiging
-Instelbare viscositeit voor grotere operationele flexibiliteit
Typical Applications
-Thermisch beheer tussen warmtegenererende elektronische componenten zoals geïntegreerde schakelingen (IC's), centrale verwerkingseenheden (CPU's), grafische verwerkingseenheden (GPU's) en LED-verlichting, en koellichamen
-Thermisch beheer in vermogensmodules en vermogenshalfgeleiders
-Thermische toepassingen in batterijbeheersystemen (BMS) en motorregelunits (ECU) van voertuigen
-Thermisch beheer in routers en basisstationapparatuur