Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Продукты
Продукты
Дом > Продукты > Термальная проводная пусковая площадка > 8 Вт/м·К высокотеплопроводная прокладка для зазоров 0,5 мм прокладка из термоинтерфейсного материала

8 Вт/м·К высокотеплопроводная прокладка для зазоров 0,5 мм прокладка из термоинтерфейсного материала

Детали продукта

Место происхождения: Гуандун, Китай

Фирменное наименование: Union Tenda

Сертификация: UL/RoHS/Reach

Номер модели: ЛК800

Условия оплаты & доставки

Условия оплаты: Т/Т

Побеседуйте теперь
Выделить:

Высокотеплопроводная прокладка для зазоров

,

8 Вт/м·К теплопроводная прокладка для зазоров

,

Прокладка из термоинтерфейсного материала 0

Имя:
Термальная проводная пусковая площадка
Толщина:
0,5~10,0 мм
Теплопроводность:
8,0±0,5 Вт/м·К
Рабочая температура:
-40~150℃
Имя:
Термальная проводная пусковая площадка
Толщина:
0,5~10,0 мм
Теплопроводность:
8,0±0,5 Вт/м·К
Рабочая температура:
-40~150℃
8 Вт/м·К высокотеплопроводная прокладка для зазоров 0,5 мм прокладка из термоинтерфейсного материала
  • Силиконовая прокладка с высокой теплопроводностью 8 Вт/м-К, толщиной 0,5 мм, термоинтерфейсный материал, высокопроизводительная термопрокладка
  •  
  • Термосиликоновая прокладка |LC800
  • Термосиликоновая прокладка LC800 — это теплопроводящий материал, специально разработанный для устройств с высокой плотностью мощности и приложений с высокими требованиями к отводу тепла. Она эффективно повышает эффективность отвода тепла устройствами, плотно соединяя источник тепла с радиатором, тем самым снижая термическое сопротивление на интерфейсе. Благодаря отличной теплопроводности, мягкости и сжимаемости, она широко используется в различных электронных устройствах, коммуникационном оборудовании и автомобильной электронике.
  • Высокопроизводительная силиконовая термопрокладка, гибкий термозаполнитель зазоров с низким термическим сопротивлением. Мягкая и сжимаемая для заполнения зазоров между радиатором и электронными компонентами. Хорошая электроизоляция, высокая термостойкость, сертифицирована RoHS и UL. Доступны размеры, вырезанные по индивидуальному заказу, и теплопроводность. Широко используется для охлаждения блоков питания, светодиодов, печатных плат, новой энергетики и промышленной электроники, поддерживаются образцы с завода и OEM-сервис.
  • Тестовые элементы

    Единица измерения

    LC800

    Стандарт испытаний

    Внешний вид

    150

    Серый

    Визуальный

    Толщина

    мммм

    0.5010.0

    ASTM D374/374M

    Твердость

    Shore AO

    30±5

    ISO 48-4

    Твердость

    Shore OO

    70±10

    ASTM D2240

    Плотность

    г/см3

    3.55±0.2

    ASTM D792

    Предел прочности при растяжении

    МПа

    ≥0.15

    ASTM D412

    Относительное удлинение при разрыве

    %

    ≥20

    ASTM D412

    Диэлектрическая прочность

    кВ/мм

    ≥7

    ASTM D149

    Удельное объемное сопротивление

    Ом·см

    ≥1×1012

    ASTM D257

    Потеря веса

    %

    ≤0.2

    150°C 240H

    Диэлектрическая проницаемость

    1МГц

    8.8-10.0

    ASTM D150

    Тепловая Проводимость

    Вт/м·К

    8.0±0.5

    ISO 22007-2

    Теплопроводность

    Вт/м·К

    8.0±0.5

    ASTM D5470 (Tтри толщины подгонки)

    Термическое сопротивление

    °C·in²/Вт

    0.207

    ASTM D5470Дж/1 мм 10 psiг/К

    Термическое сопротивление

    °C·cm²/Вт

    1.337

    ASTM D5470Дж/1 мм 10 psiг/К

    Воспламеняемость

    Класс

    V-0

    UL94

    Рабочая температура

    °C

    -40~

    150

    -

    Удельная теплоемкостьДж/(г/К

    )

    0.722

  • ASTM E1269
  • Особенности и преимущества:
  • -Сверхвысокая теплопроводность, значительно снижающая риск перегрева
  • -Легко собирается и разбирается
  • -Эффективно заполняет микрозазоры на контактных поверхностях, снижая термическое сопротивление
  • -Исключительная устойчивость к погодным условиям и старению, подходит для длительного использования
  • Типичные области применения:
  • -Используется для теплопередачи между высокопроизводительными процессорами, графическими процессорами и другими теплогенерирующими компонентами компьютеров и радиаторами
  • -Используется для отвода тепла в коммуникационном оборудовании, таком как базовые станции, антенны и модули 5G
  • -Применяется в автомобильных аккумуляторных системах, электронных блоках управления (ЭБУ), модулях управления двигателем, светодиодных фонарях и других теплоотводящих компонентах
Подобные продукты