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8 W/m·K Pad d'écart thermique hautement conducteur 0,5 mm Pad de matériau d'interface thermique

Name: 8 W/m·K Pad d'écart thermique hautement conducteur 0,5 mm Pad de matériau d'interface thermique
Brand: Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
SKU: LC800
Price: Negotiable USD
Availability: InStock

Détails de produit

Lieu d'origine: Guangdong, Chine

Nom de marque: Union Tenda

Certification: UL/RoHS/Reach

Numéro de modèle: LC800

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Conditions de paiement: T/T

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Description de produit

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                                                                                                                                    Plaquette à haute conductivité thermique, 8 W/m·K Plaquette de dégagement thermique, 0Matériau d'interface thermique de 0
                      

Nom:	Protection conductrice thermique	Épaisseur:	0,5 ~ 10,0 mm
Conductivité thermique:	8,0 ± 0,5 W/m·K	Température de fonctionnement:	-40 ~ 150 ℃

Nom:	Protection conductrice thermique
Épaisseur:	0,5 ~ 10,0 mm
Conductivité thermique:	8,0 ± 0,5 W/m·K
Température de fonctionnement:	-40 ~ 150 ℃

8 W/m·K Pad d'écart thermique hautement conducteur 0,5 mm Pad de matériau d'interface thermique

8 W/m-K Silicone Gap Pad à Haute Conductivité Thermique 0.5mm Matériau d'Interface Thermique Pad Thermique Haute Performance
Pad Silicone Thermique |LC800
Le pad silicone thermique LC800 est un matériau thermique spécialement conçu pour les appareils à haute densité de puissance et les applications avec des exigences élevées de dissipation thermique. Il améliore efficacement l'efficacité de dissipation thermique des appareils en connectant étroitement la source de chaleur au dissipateur thermique, réduisant ainsi la résistance thermique de l'interface. Avec son excellente conductivité thermique, sa douceur et sa compressibilité, il est largement utilisé dans divers appareils électroniques, équipements de communication et électronique automobile.
Pad thermique en silicone haute performance, agent de remplissage thermique flexible avec faible résistance thermique. Doux et compressible pour combler les espaces entre le dissipateur thermique et les composants électroniques. Bonne isolation électrique, résistance aux hautes températures, certifié RoHS & UL. Taille découpée sur mesure et conductivité thermique disponibles. Largement utilisé pour les alimentations, les LED, les PCB, les nouvelles énergies et le refroidissement de l'électronique industrielle, échantillon d'usine et service OEM pris en charge.

Articles de test	Unité	LC800	Norme de test
Apparence	150	Gris	Visuel
Épaisseur	mm	0.5010.0	ASTM D374/374M
Dureté	Shore AO	30±5	ISO 48-4
Dureté	Shore OO	70±10	ASTM D2240
Densité	g/cm³	3.55±0.2	ASTM D792
Résistance à la traction	MPa	≥0.15	ASTM D412
Allongement à la rupture	%	≥20	ASTM D412
Rigidité diélectrique	KV/mm	≥7	ASTM D149
Résistivité volumique	Ω·cm	≥1×10¹²	ASTM D257
Perte de poids	%	≤0.2	150°C 240H
Constante diélectrique	1MHz	8.8-10.0	ASTM D150
Thermique Conductivité	W/m·K	8.0±0.5	ISO 22007-2
Conductivité thermique	W/m·K	8.0±0.5	ASTM D5470 (Trois épaisseurs ajustées)
Impédance thermique	°C·in²/W	0.207	ASTM D5470J/1mm 10psig/K
Impédance thermique	°C·cm²/W	1.337	ASTM D5470J/1mm 10psig/K
Inflammabilité	Classe	V-0	UL94
Température de fonctionnement	°C	-40~	150
-	Capacité thermique massiqueJ/(g/K	)	0.722

ASTM E1269
Caractéristiques et avantages :
-Conductivité thermique ultra-élevée, réduisant considérablement le risque de surchauffe
-Facile à assembler et à démonter
-Comble efficacement les micro-espaces dans les surfaces de contact, réduisant la résistance thermique
-Résistance exceptionnelle aux intempéries et au vieillissement, adaptée à une utilisation à long terme
Applications typiques :
-Utilisé pour la conduction thermique entre les CPU, GPU et autres composants générant de la chaleur haute performance des ordinateurs et les dissipateurs thermiques
-Utilisé pour la dissipation thermique dans les équipements de communication tels que les stations de base, les antennes et les modules 5G
-Appliqué dans les systèmes de batteries automobiles, les unités de contrôle électronique (ECU), les modules de contrôle moteur, les éclairages LED et autres composants dissipant la chaleur

Balises:

LC400 Coussinet Thermique Conducteur en Silicone pour Améliorer la Dissipation de la Chaleur / Maintenir des Températures de Fonctionnement Optimales dans l'Électronique

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2W/m·K Pad de remplissage thermique à faible volatilité pour optimiser le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs de chaleur

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1.5W/m·K Coussinet en silicone conducteur thermique ultra doux pour ordinateur portable / tablette / serveur PC

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8 W/m·K Pad d'écart thermique hautement conducteur 0,5 mm Pad de matériau d'interface thermique

Plaquette à haute conductivité thermique

8 W/m·K Plaquette de dégagement thermique

0Matériau d'interface thermique de 0

Tampon de silicone conducteur thermique,

le coussin d'écart thermiquement conducteur,

Protection thermique de haute performance

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