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8 W/m·K 고열전도성 갭 패드 0.5mm 열 계면 재료 패드

제품 상세정보

원래 장소: 중국 광동

브랜드 이름: Union Tenda

인증: UL/RoHS/Reach

모델 번호: LC800

지불과 운송 용어

지불 조건: 티/티

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강조하다:

고열전도성 갭 패드

,

8 W/m·K 열전도성 갭 패드

,

0.5mm 열 계면 재료 패드

이름:
열전도성 패드
두께:
0.5~10.0mm
열전도율:
8.0±0.5W/m·K
작동 온도:
-40~150℃
이름:
열전도성 패드
두께:
0.5~10.0mm
열전도율:
8.0±0.5W/m·K
작동 온도:
-40~150℃
8 W/m·K 고열전도성 갭 패드 0.5mm 열 계면 재료 패드
  • 8 W/m-K 고열전도율 실리콘 개스킷 0.5mm 열 인터페이스 재료 고성능 열 패드
  •  
  • 열 실리콘 패드 | LC800
  • LC800 열 실리콘 패드는 고밀도 전력 장치 및 높은 방열 요구 사항을 가진 응용 분야를 위해 특별히 설계된 열 재료입니다. 열원에서 방열판까지의 인터페이스 열 저항을 줄여 장치의 방열 효율을 효과적으로 향상시킵니다. 뛰어난 열 전도성, 부드러움 및 압축성으로 다양한 전자 장치, 통신 장비 및 자동차 전자 제품에 널리 사용됩니다.
  • 고성능 실리콘 열 패드, 낮은 열 저항을 가진 유연한 열 개스킷 필러. 방열판과 전자 부품 사이의 간극을 채우기 위해 부드럽고 압축 가능합니다. 우수한 전기 절연성, 고온 저항, RoHS 및 UL 인증. 맞춤형 다이컷 크기 및 열 전도성 사용 가능. 전원 공급 장치, LED, PCB, 신에너지 및 산업용 전자 냉각, 공장 샘플 및 OEM 서비스 지원에 널리 사용됩니다.
  • 시험 항목

    단위

    LC800

    시험 표준

    외관

    -

    회색

    시각

    두께

    mm

    0.5~10.0

    ASTM D374/374M

    경도

    쇼어 AO

    30±5

    ISO 48-4

    경도

    쇼어 OO

    70±10

    ASTM D2240

    밀도

    g/cm3

    3.55±0.2

    ASTM D792

    인장 강도

    MPa

    ≥0.15

    ASTM D412

    파단 신율

    %

    ≥20

    ASTM D412

    내전압

    KV/mm

    ≥7

    ASTM D149

    체적 저항률

    Ω·cm

    ≥1×1012

    ASTM D257

    중량 감소

    %

    ≤0.2

    150℃240H

    유전 상수

    1MHz

    8.8-10.0

    ASTM D150

    열 전도성

    W/m·K

    8.0±0.5

    ISO 22007-2

    열 전도성

    W/m·K

    8.0±0.5

    ASTM D5470 (Three 두께 맞춤)

    열 임피던스

    ℃·in²/W

    0.207

    ASTM D5470(1mm 10psi)

    열 임피던스

    ℃·cm²/W

    1.337

    ASTM D5470(1mm 10psi)

    난연성

    등급

    V-0

    UL94

    작동 온도

    ℃

    -40~150

    -

    비열 용량

    J/(g/K)

    0.722

    ASTM E1269

  • 특징 및 장점:
  • -초고열 전도율로 과열 위험을 크게 줄입니다.
  • -조립 및 분해가 용이합니다.
  • -접촉면의 미세한 간극을 효과적으로 채워 열 저항을 줄입니다.
  • -뛰어난 내후성 및 내노화성으로 장기간 사용에 적합합니다.
  • 일반적인 응용 분야:
  • -고성능 컴퓨터 CPU, GPU 및 기타 열 발생 부품과 방열판 간의 열 전도에 사용됩니다.
  • -기지국, 안테나, 5G 모듈과 같은 통신 장비의 방열에 사용됩니다.
  • -자동차 배터리 시스템, 전자 제어 장치(ECU), 모터 제어 모듈, LED 조명 및 기타 열 방출 부품에 적용됩니다.
  • -고출력 응용 분야의 산업 제어 장치, 인버터, 전력 모듈을 포함한 산업 자동화 장비의 방열