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8 W/m·K Almohadilla de brecha de alta conductividad térmica 0.5mm Almohadilla de material de interfaz térmica

Name: 8 W/m·K Almohadilla de brecha de alta conductividad térmica 0.5mm Almohadilla de material de interfaz térmica
Brand: Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
SKU: LC800
Price: Negotiable USD
Availability: InStock

Detalles del producto

Lugar de origen: Cantón, China

Nombre de la marca: Union Tenda

Certificación: UL/RoHS/Reach

Número de modelo: LC800

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Condiciones de pago: T/T

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Descripción de producto

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                                                                                                                                    Almohadilla de brecha de alta conductividad térmica, Almohadilla de brecha de conductividad térmica 8 W/m·K, Almohadilla de material de interfaz térmica de 0.5mm
                      

Nombre:	Cojín conductor termal	Espesor:	0,5~10,0mm
Conductividad térmica:	8,0±0,5 W/m·K	Temperatura de funcionamiento:	-40~150℃

Nombre:	Cojín conductor termal
Espesor:	0,5~10,0mm
Conductividad térmica:	8,0±0,5 W/m·K
Temperatura de funcionamiento:	-40~150℃

8 W/m·K Almohadilla de brecha de alta conductividad térmica 0.5mm Almohadilla de material de interfaz térmica

Pad de Silicona de Alta Conductividad Térmica de 8 W/m-K de 0.5 mm, Material de Interfaz Térmica, Pad Térmico de Alto Rendimiento
Pad de Silicona Térmica | LC800
El pad de silicona térmica LC800 es un material térmico diseñado específicamente para dispositivos de alta densidad de potencia y aplicaciones con altas demandas de disipación de calor. Mejora eficazmente la eficiencia de disipación de calor de los dispositivos al conectar estrechamente la fuente de calor al disipador de calor, reduciendo así la resistencia térmica de la interfaz. Con su excelente conductividad térmica, suavidad y compresibilidad, se utiliza ampliamente en diversos dispositivos electrónicos, equipos de comunicación y electrónica automotriz.
Pad térmico de silicona de alto rendimiento, relleno térmico flexible con baja resistencia térmica. Suave y compresible para rellenar huecos entre el disipador de calor y los componentes electrónicos. Buena aislamiento eléctrico, resistencia a altas temperaturas, certificado RoHS y UL. Tamaño troquelado personalizado y conductividad térmica disponibles. Ampliamente utilizado para fuentes de alimentación, LED, PCB, nueva energía y refrigeración de electrónica industrial, muestra de fábrica y servicio OEM admitido.

Artículos de Prueba	Unidad	LC800	Estándar de Prueba
Apariencia	-	Gris	Visual
Espesor	mm	0.5~10.0	ASTM D374/374M
Dureza	Shore AO	30±5	ISO 48-4
Dureza	Shore OO	70±10	ASTM D2240
Densidad	g/cm³	3.55±0.2	ASTM D792
Resistencia a la Tracción	MPa	≥0.15	ASTM D412
Elongación a la Rotura	%	≥20	ASTM D412
Rigidez Dieléctrica	KV/mm	≥7	ASTM D149
Resistividad Volumétrica	Ω·cm	≥1×10¹²	ASTM D257
Pérdida de Peso	%	≤0.2	150°C 240H
Constante Dieléctrica	1MHz	8.8-10.0	ASTM D150
Térmico Conductividad	W/m·K	8.0±0.5	ISO 22007-2
Conductividad Térmica	W/m·K	8.0±0.5	ASTM D5470 (Tresistencia de espesor)
Impedancia Térmica	°C·in²/W	0.207	ASTM D5470(1mm 10psi)
Impedancia Térmica	°C·cm²/W	1.337	ASTM D5470(1mm 10psi)
Inflamabilidad	Clase	V-0	UL94
Temperatura de Operación	°C	-40~150	-
Capacidad Calorífica Específica	J/(g/K)	0.722	ASTM E1269

Características y Ventajas:
-Conductividad térmica ultra alta, reduciendo significativamente el riesgo de sobrecalentamiento
-Fácil de montar y desmontar
-Rellena eficazmente micro-huecos en las superficies de contacto, reduciendo la resistencia térmica
-Excepcional resistencia a la intemperie y al envejecimiento, adecuado para uso a largo plazo
Aplicaciones Típicas:
-Se utiliza para la conducción térmica entre CPUs, GPUs de computadoras de alto rendimiento y otros componentes generadores de calor y disipadores de calor
-Se utiliza para la disipación de calor en equipos de comunicación como estaciones base, antenas y módulos 5G
-Se aplica en sistemas de baterías automotrices, unidades de control electrónico (ECU), módulos de control de motor, luces LED y otros componentes de disipación de calor
-Disipación de calor para equipos de automatización industrial, incluyendo dispositivos de control industrial, inversores y módulos de potencia en aplicaciones de alta potencia

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