Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
製品
製品
ホーム > 製品 > 熱伝導性のパッド > 8 W/m·K 高熱伝導ギャップパッド 0.5mm 熱伝導性材料パッド

8 W/m·K 高熱伝導ギャップパッド 0.5mm 熱伝導性材料パッド

製品詳細

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: Union Tenda

証明: UL/RoHS/Reach

モデル番号: LC800

支払及び船積みの言葉

支払条件: T/T

今雑談しなさい
ハイライト:

高熱伝導ギャップパッド

,

8 W/m·K 熱伝導ギャップパッド

,

0.5mm 熱伝導性材料パッド

名前:
熱伝導性のパッド
厚さ:
0.5~10.0mm
熱伝導率:
8.0±0.5W/m・K
動作温度:
-40~150℃
名前:
熱伝導性のパッド
厚さ:
0.5~10.0mm
熱伝導率:
8.0±0.5W/m・K
動作温度:
-40~150℃
8 W/m·K 高熱伝導ギャップパッド 0.5mm 熱伝導性材料パッド
  • 8 W/m-K 高熱伝導シリコーンギャップパッド 0.5mm 熱インターフェース材料 高性能サーマルパッド
  •  
  • サーマルシリコーンパッド | LC800
  • LC800サーマルシリコーンパッドは、高電力密度デバイスおよび高い放熱要求を持つアプリケーション向けに特別に設計された熱材料です。熱源とヒートシンクを密接に接続することでデバイスの放熱効率を効果的に向上させ、インターフェース熱抵抗を低減します。優れた熱伝導性、柔らかさ、圧縮性を備え、さまざまな電子デバイス、通信機器、車載エレクトロニクスで広く使用されています。
  • 高性能シリコーンサーマルパッド、低熱抵抗の柔軟なサーマルギャップフィラー。ヒートシンクと電子部品間のギャップを埋めるための柔らかく圧縮性があります。良好な電気絶縁性、高温耐性、RoHSおよびUL認証済み。カスタムダイカットサイズと熱伝導率が利用可能です。電源、LED、PCB、新エネルギー、産業用電子機器の冷却、工場サンプル&OEMサービスに対応しています。
  • 試験項目

    単位

    LC800

    試験規格

    外観

    -

    グレー

    目視

    厚さ

    mmmm

    0.5〜10.0

    ASTM D374/374M

    硬度

    ショアAO

    30±5

    ISO 48-4

    硬度

    ショアOO

    70±10

    ASTM D2240

    密度

    g/cm3

    3.55±0.2

    ASTM D792

    引張強度

    MPa

    ≥0.15

    ASTM D412

    破断伸度

    %

    ≥20

    ASTM D412

    絶縁破壊強度

    KV/mm

    ≥7

    ASTM D149

    体積抵抗率

    Ω・cm

    ≥1×1012

    ASTM D257

    重量損失

    %

    ≤0.2

    150℃240H

    誘電率

    1MHz

    8.8-10.0

    ASTM D150

    熱 伝導率

    W/m・K

    8.0±0.5

    ISO 22007-2

    熱伝導率

    W/m・K

    8.0±0.5

    ASTM D5470(Three thickness fitting)

    熱インピーダンス

    ℃・in²/W

    0.207

    ASTM D5470(1mm 10psi)

    熱インピーダンス

    ℃・cm²/W

    1.337

    ASTM D5470(1mm 10psi)

    難燃性

    クラス

    V-0

    UL94

    動作温度

    ℃

    -40〜150

    -

    比熱容量

    J/(g/K)

    0.722

    ASTM E1269

  • 特徴と利点:
  • -超高熱伝導率により、過熱のリスクを大幅に低減
  • -組み立てと分解が容易
  • -接触面の微細な隙間を効果的に埋め、熱抵抗を低減
  • -優れた耐候性と耐老化性、長期使用に適しています
  • 主な用途:
  • -高性能コンピューターCPU、GPU、その他の発熱コンポーネントとヒートシンク間の熱伝導に使用
  • -基地局、アンテナ、5Gモジュールなどの通信機器の放熱に使用
  • -自動車用バッテリーシステム、電子制御ユニット(ECU)、モーター制御モジュール、LEDライトなどの放熱コンポーネントに適用
  • -産業用オートメーション機器、産業用制御デバイス、インバーター、高電力アプリケーションの電源モジュールなどの放熱