Детали продукта
Место происхождения: Гуандун, Китай
Фирменное наименование: Union Tenda
Номер модели: ЛК1500
|
Имя:
|
Термопроводящая подушка
|
Теплопроводность::
|
15,0 ± 0,5 Вт/м·К
|
Доступная толщина:
|
0,8–10 мм
|
Основные свойства:
|
Высокая теплопроводность, мягкость, сжимаемость и эффективное заполнение зазоров.
|
Основная функция:
|
Передача тепла и снижение теплового сопротивления интерфейса
|
Рабочая температура:
|
-40~150℃
|
|
Имя:
|
Термопроводящая подушка
|
|
Теплопроводность::
|
15,0 ± 0,5 Вт/м·К
|
|
Доступная толщина:
|
0,8–10 мм
|
|
Основные свойства:
|
Высокая теплопроводность, мягкость, сжимаемость и эффективное заполнение зазоров.
|
|
Основная функция:
|
Передача тепла и снижение теплового сопротивления интерфейса
|
|
Рабочая температура:
|
-40~150℃
|
Термопроводящая силиконовая прокладка LC1500 разработана для мощных электронных компонентов и требовательных приложений теплоотвода. Обладая теплопроводностью 15,0 ± 0,5 Вт/(м·К), она быстро отводит тепло от процессоров (CPU), графических процессоров (GPU), силовых модулей, аккумуляторов и других теплогенерирующих компонентов к радиаторам, охлаждающим пластинам или металлическим корпусам.
Изготовленная из мягкого и сжимаемого силиконового материала, высокопроизводительная термопрокладка LC1500 плотно прилегает к неровным поверхностям и заполняет микроскопические воздушные зазоры между компонентами. Это помогает снизить термическое сопротивление контакта, создать непрерывный путь теплопередачи и улучшить общую производительность охлаждения и эксплуатационную надежность электронных устройств.
Термосиликоновая прокладка доступна в толщинах от 0,8 мм до 10 мм, предлагая гибкие варианты для различных размеров зазоров, компоновки компонентов и требований к сборке. Ее превосходная теплопроводность, мягкость, сжимаемость и способность заполнять зазоры делают ее эффективным материалом теплового интерфейса для устройств с высокой плотностью мощности.
![]()
Термоинтерфейсная прокладка LC1500 идеально подходит для теплопроводности между процессорами (CPU), графическими процессорами (GPU), процессорами, чипсетами и радиаторами в серверах, компьютерах и высокопроизводительных электронных устройствах.
Для телекоммуникационного оборудования она обеспечивает стабильный, долговременный теплоотвод в базовых станциях 5G, маршрутизаторах, сетевых коммутаторах, источниках питания связи и других устройствах, работающих непрерывно.
В автомобильной электронике силиконовая термопрокладка LC1500 может использоваться в аккумуляторных блоках, системах управления аккумуляторами, электронных блоках управления (ЭБУ), модулях управления двигателем, бортовых зарядных устройствах, преобразователях постоянного тока (DC-DC) и автомобильном светодиодном освещении.
Она также подходит для промышленной автоматизации и силовой электроники, включая частотные преобразователи, блоки управления, источники питания, модули IGBT, промышленные компьютеры и другое мощное оборудование, требующее эффективного управления тепловым режимом.