Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Продукты
Продукты
Дом > Продукты > Термальная проводная пусковая площадка > 15 Вт/мК Ультравысокотеплопроводящая прокладка, мягкая силиконовая термопрокладка

15 Вт/мК Ультравысокотеплопроводящая прокладка, мягкая силиконовая термопрокладка

Детали продукта

Место происхождения: Гуандун, Китай

Фирменное наименование: Union Tenda

Номер модели: ЛК1500

Побеседуйте теперь
Выделить:

15 Вт/мК прокладка с теплопроводностью

,

Ультравысокотеплопроводящая прокладка

,

Мягкая силиконовая термопрокладка

Имя:
Термопроводящая подушка
Теплопроводность::
15,0 ± 0,5 Вт/м·К
Доступная толщина:
0,8–10 мм
Основные свойства:
Высокая теплопроводность, мягкость, сжимаемость и эффективное заполнение зазоров.
Основная функция:
Передача тепла и снижение теплового сопротивления интерфейса
Рабочая температура:
-40~150℃
Имя:
Термопроводящая подушка
Теплопроводность::
15,0 ± 0,5 Вт/м·К
Доступная толщина:
0,8–10 мм
Основные свойства:
Высокая теплопроводность, мягкость, сжимаемость и эффективное заполнение зазоров.
Основная функция:
Передача тепла и снижение теплового сопротивления интерфейса
Рабочая температура:
-40~150℃
15 Вт/мК Ультравысокотеплопроводящая прокладка, мягкая силиконовая термопрокладка

Термопрокладка LC1500 с высокой теплопроводностью 15,0 Вт/(м·К)

 

Термопроводящая силиконовая прокладка LC1500 разработана для мощных электронных компонентов и требовательных приложений теплоотвода. Обладая теплопроводностью 15,0 ± 0,5 Вт/(м·К), она быстро отводит тепло от процессоров (CPU), графических процессоров (GPU), силовых модулей, аккумуляторов и других теплогенерирующих компонентов к радиаторам, охлаждающим пластинам или металлическим корпусам.

 

Изготовленная из мягкого и сжимаемого силиконового материала, высокопроизводительная термопрокладка LC1500 плотно прилегает к неровным поверхностям и заполняет микроскопические воздушные зазоры между компонентами. Это помогает снизить термическое сопротивление контакта, создать непрерывный путь теплопередачи и улучшить общую производительность охлаждения и эксплуатационную надежность электронных устройств.

 

Термосиликоновая прокладка доступна в толщинах от 0,8 мм до 10 мм, предлагая гибкие варианты для различных размеров зазоров, компоновки компонентов и требований к сборке. Ее превосходная теплопроводность, мягкость, сжимаемость и способность заполнять зазоры делают ее эффективным материалом теплового интерфейса для устройств с высокой плотностью мощности.

15 Вт/мК Ультравысокотеплопроводящая прокладка, мягкая силиконовая термопрокладка

Применение термопрокладок

Термоинтерфейсная прокладка LC1500 идеально подходит для теплопроводности между процессорами (CPU), графическими процессорами (GPU), процессорами, чипсетами и радиаторами в серверах, компьютерах и высокопроизводительных электронных устройствах.

 

Для телекоммуникационного оборудования она обеспечивает стабильный, долговременный теплоотвод в базовых станциях 5G, маршрутизаторах, сетевых коммутаторах, источниках питания связи и других устройствах, работающих непрерывно.

 

В автомобильной электронике силиконовая термопрокладка LC1500 может использоваться в аккумуляторных блоках, системах управления аккумуляторами, электронных блоках управления (ЭБУ), модулях управления двигателем, бортовых зарядных устройствах, преобразователях постоянного тока (DC-DC) и автомобильном светодиодном освещении.

 

Она также подходит для промышленной автоматизации и силовой электроники, включая частотные преобразователи, блоки управления, источники питания, модули IGBT, промышленные компьютеры и другое мощное оборудование, требующее эффективного управления тепловым режимом.

 

Подобные продукты