Szczegóły produktu
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: Union Tenda
Numer modelu: LC1500
|
Nazwa:
|
Podkładka przewodnictwa cieplnego
|
Przewodność cieplna::
|
15,0 ± 0,5 W/m·K
|
Dostępna grubość:
|
0,8–10 mm
|
Główne właściwości:
|
Wysoka przewodność cieplna, miękkość, ściśliwość i skuteczne wypełnianie szczelin
|
Główna funkcja:
|
Przenoszenie ciepła i zmniejszanie oporu cieplnego interfejsu
|
Temperatura pracy:
|
-40 ~ 150 ℃
|
|
Nazwa:
|
Podkładka przewodnictwa cieplnego
|
|
Przewodność cieplna::
|
15,0 ± 0,5 W/m·K
|
|
Dostępna grubość:
|
0,8–10 mm
|
|
Główne właściwości:
|
Wysoka przewodność cieplna, miękkość, ściśliwość i skuteczne wypełnianie szczelin
|
|
Główna funkcja:
|
Przenoszenie ciepła i zmniejszanie oporu cieplnego interfejsu
|
|
Temperatura pracy:
|
-40 ~ 150 ℃
|
Podkładka termoprzewodząca LC1500 z silikonu termoprzewodzącego jest przeznaczona do wysokowydajnych komponentów elektronicznych i wymagających zastosowań odprowadzania ciepła. Dzięki przewodności cieplnej 15,0 ± 0,5 W/m·K szybko przenosi ciepło z procesorów, kart graficznych, modułów zasilania, akumulatorów i innych elementów generujących ciepło do radiatorów, płyt chłodzących lub metalowych obudów.
Wykonana z miękkiego i ściśliwego materiału silikonowego, wysokowydajna podkładka termoprzewodząca LC1500 ściśle dopasowuje się do nierównych powierzchni i wypełnia mikroskopijne szczeliny powietrzne między komponentami. Pomaga to zmniejszyć rezystancję cieplną styku, stworzyć ciągłą ścieżkę przenoszenia ciepła oraz poprawić ogólną wydajność chłodzenia i niezawodność operacyjną urządzeń elektronicznych.
Podkładka silikonowa termoprzewodząca jest dostępna w grubościach od 0,8 mm do 10 mm, zapewniając elastyczne opcje dla różnych rozmiarów szczelin, układów komponentów i wymagań montażowych. Jej doskonała przewodność cieplna, miękkość, ściśliwość i zdolność wypełniania szczelin sprawiają, że jest to skuteczny materiał interfejsu termicznego dla urządzeń o dużej gęstości mocy.
![]()
Podkładka interfejsu termicznego LC1500 jest idealna do przewodzenia ciepła między procesorami, kartami graficznymi, procesorami, chipsetami a radiatorami w serwerach, komputerach i wysokowydajnych urządzeniach elektronicznych.
W przypadku sprzętu telekomunikacyjnego zapewnia stabilne, długoterminowe odprowadzanie ciepła w stacjach bazowych 5G, routerach, przełącznikach sieciowych, zasilaczach komunikacyjnych i innych urządzeniach pracujących w sposób ciągły.
W elektronice samochodowej podkładka silikonowa termoprzewodząca LC1500 może być stosowana w pakietach akumulatorów, systemach zarządzania akumulatorami, elektronicznych jednostkach sterujących (ECU), modułach sterowania silnikiem, ładowarkach pokładowych, przetwornicach DC-DC i samochodowym oświetleniu LED.
Nadaje się również do automatyki przemysłowej i energoelektroniki, w tym falowników, jednostek sterujących, zasilaczy, modułów IGBT, komputerów przemysłowych i innego sprzętu o dużej mocy wymagającego wydajnego zarządzania termicznego.