Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Union Tenda
Numero di modello: LC1500
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Nome:
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Pad di conduttività termica
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Conduttività termica::
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15,0 ± 0,5 W/m·K
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Spessore disponibile:
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0,8–10 mm
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Principali proprietà:
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Elevata conduttività termica, morbidezza, comprimibilità ed efficace riempimento degli spazi
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Funzione principale:
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Trasferimento di calore e riduzione della resistenza termica dell'interfaccia
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Temperatura operativa:
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-40~150℃
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Nome:
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Pad di conduttività termica
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Conduttività termica::
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15,0 ± 0,5 W/m·K
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Spessore disponibile:
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0,8–10 mm
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Principali proprietà:
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Elevata conduttività termica, morbidezza, comprimibilità ed efficace riempimento degli spazi
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Funzione principale:
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Trasferimento di calore e riduzione della resistenza termica dell'interfaccia
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Temperatura operativa:
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-40~150℃
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Il pad termico conduttivo in silicone LC1500 è progettato per componenti elettronici ad alta potenza e applicazioni di dissipazione del calore impegnative. Con una conducibilità termica di 15,0 ± 0,5 W/m·K, trasferisce rapidamente il calore da CPU, GPU, moduli di potenza, batterie e altri componenti che generano calore a dissipatori di calore, piastre di raffreddamento o alloggiamenti metallici.
Realizzato in materiale siliconico morbido e comprimibile, il pad termico ad alte prestazioni LC1500 si adatta perfettamente a superfici irregolari e riempie le intercapedini d'aria microscopiche tra i componenti. Ciò aiuta a ridurre la resistenza termica di contatto, creare un percorso di trasferimento del calore continuo e migliorare le prestazioni complessive di raffreddamento e l'affidabilità operativa dei dispositivi elettronici.
Il pad termico in silicone è disponibile in spessori che vanno da 0,8 mm a 10 mm, offrendo opzioni flessibili per diverse dimensioni di intercapedine, layout dei componenti e requisiti di assemblaggio. La sua eccellente conducibilità termica, morbidezza, comprimibilità e capacità di riempimento delle intercapedini lo rendono un materiale di interfaccia termica efficace per dispositivi ad alta densità di potenza.
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Il pad di interfaccia termica LC1500 è ideale per la conduzione termica tra CPU, GPU, processori, chipset e dissipatori di calore in server, computer e dispositivi elettronici ad alte prestazioni.
Per le apparecchiature di telecomunicazione, fornisce una dissipazione del calore stabile e a lungo termine in stazioni base 5G, router, switch di rete, alimentatori di comunicazione e altri dispositivi operanti in continuo.
Nell'elettronica automobilistica, il pad termico in silicone LC1500 può essere utilizzato in pacchi batteria, sistemi di gestione della batteria, unità di controllo elettronico (ECU), moduli di controllo motore, caricabatterie di bordo, convertitori DC-DC e illuminazione a LED automobilistica.
È adatto anche per l'automazione industriale e l'elettronica di potenza, inclusi inverter di frequenza, unità di controllo, alimentatori, moduli IGBT, computer industriali e altre apparecchiature ad alta potenza che richiedono una gestione termica efficiente.