15 W/MK 超高熱伝導性パッド 柔らかい 熱シリコンパッド

LC1500 サーマルパッド 15.0 W/m·K 高熱伝導率

LC1500 サーマル導電性シリコンパッドは、高出力電子部品および要求の厳しい放熱アプリケーション向けに設計されています。熱伝導率 15.0 ± 0.5 W/m·K により、CPU、GPU、電源モジュール、バッテリー、その他の発熱部品からヒートシンク、冷却プレート、または金属ハウジングへ効率的に熱を伝達します。

柔らかく圧縮性の高いシリコン素材で作られたLC1500高性能サーマルパッドは、凹凸のある表面に密着し、部品間の微細な空気の隙間を埋めます。これにより、接触熱抵抗を低減し、連続的な熱伝達経路を形成し、電子機器の全体的な冷却性能と動作信頼性を向上させます。

サーマルシリコンパッドは、0.8 mm から 10 mm までの厚さで利用可能であり、さまざまなギャップサイズ、部品レイアウト、および組み立て要件に対応する柔軟なオプションを提供します。優れた熱伝導率、柔らかさ、圧縮性、およびギャップ充填能力により、高電力密度デバイスの効果的な熱インターフェイス材料となります。

サーマルパッドの用途

LC1500 サーマルインターフェイスパッドは、サーバー、コンピューター、および高性能電子機器におけるCPU、GPU、プロセッサー、チップセット、およびヒートシンク間の熱伝導に最適です。

通信機器では、5G基地局、ルーター、ネットワークスイッチ、通信電源、およびその他の連続稼働デバイスで、安定した長期的な放熱を提供します。

自動車エレクトロニクスでは、LC1500 シリコンサーマルパッドは、バッテリーパック、バッテリー管理システム、電子制御ユニット（ECU）、モーター制御モジュール、オンボード充電器、DC-DCコンバーター、および自動車用LED照明に使用できます。

産業オートメーションおよびパワーエレクトロニクスにも適しており、周波数インバーター、制御ユニット、電源、IGBTモジュール、産業用コンピューター、および効率的な熱管理を必要とするその他の高出力機器が含まれます。