Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Detalles del producto
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Union Tenda
Número de modelo: LC1500
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Nombre:
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Pad de conductividad térmica
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Conductividad térmica::
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15,0 ± 0,5 W/m·K
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Espesor disponible:
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0,8–10 mm
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Propiedades principales:
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Alta conductividad térmica, suavidad, compresibilidad y relleno eficaz de huecos.
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Función principal:
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Transferencia de calor y reducción de la resistencia térmica de la interfaz.
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Temperatura de funcionamiento:
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-40~150℃
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Nombre:
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Pad de conductividad térmica
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Conductividad térmica::
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15,0 ± 0,5 W/m·K
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Espesor disponible:
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0,8–10 mm
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Propiedades principales:
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Alta conductividad térmica, suavidad, compresibilidad y relleno eficaz de huecos.
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Función principal:
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Transferencia de calor y reducción de la resistencia térmica de la interfaz.
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Temperatura de funcionamiento:
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-40~150℃
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La almohadilla de silicona conductora térmica LC1500 está diseñada para componentes electrónicos de alta potencia y aplicaciones exigentes de disipación de calor. Con una conductividad térmica de 15.0 ± 0.5 W/m·K, transfiere rápidamente el calor de CPUs, GPUs, módulos de potencia, baterías y otros componentes generadores de calor a disipadores de calor, placas de enfriamiento o carcasas metálicas.
Fabricada con material de silicona suave y compresible, la almohadilla térmica de alto rendimiento LC1500 se adapta estrechamente a superficies irregulares y llena los huecos de aire microscópicos entre componentes. Esto ayuda a reducir la resistencia térmica de contacto, crear un camino continuo de transferencia de calor y mejorar el rendimiento general de enfriamiento y la confiabilidad operativa de los dispositivos electrónicos.
La almohadilla de silicona térmica está disponible en espesores que van desde 0.8 mm hasta 10 mm, lo que proporciona opciones flexibles para diferentes tamaños de huecos, diseños de componentes y requisitos de ensamblaje. Su excelente conductividad térmica, suavidad, compresibilidad y capacidad de relleno de huecos la convierten en un material de interfaz térmica eficaz para dispositivos de alta densidad de potencia.
La almohadilla de interfaz térmica LC1500 es ideal para la conducción térmica entre CPUs, GPUs, procesadores, chipsets y disipadores de calor en servidores, computadoras y dispositivos electrónicos de alto rendimiento.
Para equipos de telecomunicaciones, proporciona una disipación de calor estable y a largo plazo en estaciones base 5G, enrutadores, conmutadores de red, fuentes de alimentación de comunicación y otros dispositivos que operan continuamente.
En electrónica automotriz, la almohadilla térmica de silicona LC1500 se puede utilizar en paquetes de baterías, sistemas de gestión de baterías, unidades de control electrónico (ECU), módulos de control de motor, cargadores a bordo, convertidores DC-DC e iluminación LED automotriz.
También es adecuada para la automatización industrial y la electrónica de potencia, incluyendo inversores de frecuencia, unidades de control, fuentes de alimentación, módulos IGBT, computadoras industriales y otros equipos de alta potencia que requieren una gestión térmica eficiente.
