Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
สินค้า
สินค้า
บ้าน > สินค้า > แผ่นนำความร้อน > 3 W/m·K เทอร์มัล คอนดักทัค ซิลิโคน แพด Custom Die Cut ความต้านทานความร้อนต่ํา แพดเติมช่องว่างความร้อน

3 W/m·K เทอร์มัล คอนดักทัค ซิลิโคน แพด Custom Die Cut ความต้านทานความร้อนต่ํา แพดเติมช่องว่างความร้อน

รายละเอียดสินค้า

สถานที่กำเนิด: กวางตุ้ง จีน

ชื่อแบรนด์: Union Tenda

ได้รับการรับรอง: RoHS、REACH、UL

หมายเลขรุ่น: LC300

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 100 ชิ้น

เงื่อนไขการชำระเงิน: T/T,D/P,D/A,L/C

พูดคุยกันตอนนี้
เน้น:

3 W/m·K แพดซิลิโคนที่นําแสงร้อน

,

พัดปัดแบบ Custom Die Cut เทอร์มัล Gap Filler Pad

,

Rohs แพดเติมช่องว่างทางความร้อน

ชื่อ:
แผ่นนำความร้อน
ขนาด:
ปรับแต่ง
การนำความร้อน:
3.0±0.3 วัตต์/เมตร·เค
อุณหภูมิในการทำงาน:
-40~200 ℃
ชื่อ:
แผ่นนำความร้อน
ขนาด:
ปรับแต่ง
การนำความร้อน:
3.0±0.3 วัตต์/เมตร·เค
อุณหภูมิในการทำงาน:
-40~200 ℃
3 W/m·K เทอร์มัล คอนดักทัค ซิลิโคน แพด Custom Die Cut ความต้านทานความร้อนต่ํา แพดเติมช่องว่างความร้อน

แผ่นซิลิโคนนำความร้อน 3 W/m K แบบตัดตามแบบ ความต้านทานความร้อนต่ำ แผ่นเติมช่องว่างความร้อน

 

แผ่นซิลิโคนนำความร้อน | LC300

 

แผ่นซิลิโคนนำความร้อน LC300 เป็นวัสดุเชื่อมต่อความร้อนอเนกประสงค์ที่คุ้มค่า มีประสิทธิภาพด้านต้นทุนสูง มีความนุ่มและเหนียวตามธรรมชาติ ทำให้ประกอบได้ง่าย ภายใต้แรงกดต่ำ มีคุณสมบัติการนำความร้อนและฉนวนไฟฟ้าที่ดี วางไว้ในช่องว่างระหว่างส่วนประกอบที่สร้างความร้อนและแผงระบายความร้อนหรือโครงเครื่องจักร เพื่อไล่อากาศออกเพื่อให้สัมผัสเต็มที่และสร้างเส้นทางความร้อนที่ต่อเนื่อง โดยใช้แผงระบายความร้อนหรือโครงเครื่องจักรเป็นอุปกรณ์กระจายความร้อน สามารถเพิ่มพื้นที่กระจายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ ซึ่งจะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการระบายความร้อนได้อย่างมาก

 

รายการทดสอบ

หน่วย

LC300

มาตรฐานการทดสอบ

ลักษณะภายนอก

-

ขาวเทา

การมองเห็น

ความหนา

ม.ม.

0.5~15

ASTM D374/374M

ความแข็ง

Shore AO

30±5

ISO 48-4

ความแข็ง

Shore OO

60±10

ASTM D2240

ความหนาแน่น

ก./ซม.3

3.07±0.2

ASTM D792

แรงดึง

MPa

≥0.16

ASTM D412

การยืดตัวขณะขาด

%

≥100

ASTM D412

ความแข็งแรงไดอิเล็กทริก

KV/ม.

≥10

ASTM D149

ความต้านทานปริมาตร

Ω·ซม.

≥1×1013

ASTM D257

น้ำหนักสูญเสีย

%

≤0.3

150°C 240H

ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก

1MHz

6.8~7.6

ASTM D150

ความร้อน การนำความร้อน

W/m·K

3.0±0.3

ISO 22007-2

การนำความร้อน

W/m·K

3.0±0.3

ASTM D5470 (Tการปรับความหนาสามเท่า)

ความต้านทานความร้อน

°C·in²/W

0.586

ASTM D5470(1 มม. 10 psi)

ความต้านทานความร้อน

°C·cm²/W

3.779

ASTM D5470(1 มม. 10 psi)

การติดไฟ

คลาส

V-0

UL94

อุณหภูมิใช้งาน

°C

-40~200

-

ความจุความร้อนจำเพาะ

J/(g/K)

0.952

ASTM E1269

 

คุณสมบัติและข้อดี

  • ต้นทุนต่ำ ประสิทธิภาพสูง และคุ้มค่า
    เหนียวตามธรรมชาติ ประกอบง่าย และสามารถถอดประกอบและประกอบใหม่ได้หลายครั้ง
    ความนุ่มและความยืดหยุ่นที่ดีเยี่ยม สามารถเติมช่องว่างที่ไม่สม่ำเสมอขนาดต่างๆ ได้
    ทนต่อสภาพอากาศและทนต่อการเสื่อมสภาพได้ดีเยี่ยม เหมาะสำหรับการใช้งานระยะยาว

การใช้งานทั่วไป

  • ส่วนต่อประสานความร้อนระหว่างชิป โปรเซสเซอร์ อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล และแผงระบายความร้อนหรือโครงเครื่อง
    อุปกรณ์เช่นสถานีฐานและเราเตอร์ที่ต้องการการระบายความร้อนที่เสถียรในระยะยาว
    ส่วนต่อประสานความร้อนในหน่วยควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ (ECU) และระบบจัดการแบตเตอรี่ (BMS)
    การจัดการความร้อนระหว่างโมดูลพลังงานและแผงระบายความร้อน   
ผลิตภัณฑ์คล้ายกัน