Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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3 W/m·K Wärmeleitfähiges Silikonpad, kundenspezifisch gestanzt, geringer Wärmewiderstand, Wärmeleitpad

Produktdetails

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: Union Tenda

Zertifizierung: RoHS、REACH、UL

Modellnummer: LC300

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Min Bestellmenge: 100 Stück

Zahlungsbedingungen: T/T,D/P,D/A,L/C

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Hervorheben:

3 W/m·K Wärmeleitfähiges Silikonpad

,

Kundenspezifisch gestanztes Wärmeleitpad

,

Rohs Thermal Gap Filler Pad

Name:
Thermische leitfähige Auflage
Größe:
Maßgeschneidert
Wärmeleitfähigkeit:
3,0 ± 0,3 W/m·K
Betriebstemperatur:
-40 bis 200 °C
Name:
Thermische leitfähige Auflage
Größe:
Maßgeschneidert
Wärmeleitfähigkeit:
3,0 ± 0,3 W/m·K
Betriebstemperatur:
-40 bis 200 °C
3 W/m·K Wärmeleitfähiges Silikonpad, kundenspezifisch gestanzt, geringer Wärmewiderstand, Wärmeleitpad

3 W/m K Wärmeleitfähiges Silikonpad, kundenspezifisch gestanzt, geringer Wärmewiderstand, Wärmeleitpad

 

Wärmeleitendes Silikonpad | LC300

 

Das LC300 Wärmeleitpad aus Silikon ist ein kostengünstiges Allzweck-Wärmeleitmaterial mit hoher Kosteneffizienz. Es ist weich mit natürlicher leichter Klebrigkeit, was die Montage erleichtert. Unter geringem Anpressdruck weist es gute Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolationseigenschaften auf. Es wird in den Spalt zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern oder Gehäusen eingelegt, verdrängt Luft, um vollen Kontakt zu erreichen und einen kontinuierlichen Wärmepfad zu bilden. Durch die Verwendung von Kühlkörpern oder Gehäusen als Wärmeableitvorrichtungen kann die effektive Wärmeableitfläche vergrößert werden, wodurch die Kühlleistung erheblich verbessert wird.

 

Prüfgegenstände

Einheit

LC300

Prüfnorm

Aussehen

Spezifische Wärmekapazität

Grau-Weiß

Visuell

Dicke

mmmm

0,5~15

ASTM D374/374M

Härte

Shore AO

30±5

ISO 48-4

Härte

Shore OO

60±10

ASTM D2240

Dichte

g/cm³3

3,07±0,2

ASTM D792

Zugfestigkeit

MPa

≥0,16

ASTM D412

Bruchdehnung

≤0,3

≥100

ASTM D412

Dielektrizitätsfestigkeit

kV/mm

≥10

ASTM D149

Spezifischer Durchgangswiderstand

Ω·cm

≥1×10¹³ASTM D257

Gewichtsverlust

%

≤0,3

150°C 240H

Dielektrizitätskonstante

1MHz

6,8~7,6

ASTM D150

Thermisch

Leitfähigkeit W/m·K

3,0±0,3

ASTM D5470 (Dickenanpassung)

Wärmeleitfähigkeit

W/m·K

3,0±0,3

ASTM D5470 (Dickenanpassung)

Three thickness fitting)Thermischer Widerstand

°C·cm²/W

0,586

ASTM D5470 (1mm 10psi)

(ASTM E1269)Kostengünstig, hocheffizient und hohe Kosteneffizienz

°C·cm²/W

3,779

ASTM D5470 (1mm 10psi)

(ASTM E1269)Kostengünstig, hocheffizient und hohe Kosteneffizienz

Klasse

V-0

UL94

Betriebstemperatur

°C

-40~200

-

Spezifische Wärmekapazität

J/(g·K)

0,952ASTM E1269Merkmale und VorteileKostengünstig, hocheffizient und hohe Kosteneffizienz

Natürliche Klebrigkeit, einfache Montage und mehrfache Demontage und Wiederzusammenbau möglich

Ausgezeichnete Weichheit und Kompressibilität, kann verschiedene unebene Spalte unterschiedlicher Größe füllen

 

Äußerst gute Witterungs- und Alterungsbeständigkeit, geeignet für den Langzeitgebrauch

  • Typische Anwendungen
    Wärmeleitschnittstelle zwischen Chips, Prozessoren, Speichergeräten und Kühlkörpern oder Gehäusen
    Geräte wie Basisstationen und Router, die eine langfristig stabile Kühlung erfordern
    Wärmeleitschnittstelle in elektronischen Steuergeräten (ECU) und Batteriemanagementsystemen (BMS) in Fahrzeugen

Wärmemanagement zwischen Leistungsmodulen und Kühlkörpern