Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Produkty
Produkty
Do domu > Produkty > Podkładka przewodząca ciepło > 3 W/m·K Przewodzący ciepło silikonowy podkładek Custom Die Cut Low Thermal Resistance Thermal Gap Filler Pad

3 W/m·K Przewodzący ciepło silikonowy podkładek Custom Die Cut Low Thermal Resistance Thermal Gap Filler Pad

Szczegóły produktu

Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny

Nazwa handlowa: Union Tenda

Orzecznictwo: RoHS、REACH、UL

Numer modelu: LC300

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 100szt

Zasady płatności: T/T, D/P, D/A, L/C

Rozmawiaj teraz.
Podkreślić:

3 W/m·K Przewodząca ciepło silikonowa podkładka

,

Niestandardowa podkładka wypełniająca lukę termiczną

,

Rohs podkładka termiczna do wypełniania luki

Nazwa:
Podkładka przewodząca ciepło
Rozmiar:
Dostosowane
Przewodność cieplna:
3,0±0,3 W/m·K
Temperatura pracy:
-40 ~ 200 ℃
Nazwa:
Podkładka przewodząca ciepło
Rozmiar:
Dostosowane
Przewodność cieplna:
3,0±0,3 W/m·K
Temperatura pracy:
-40 ~ 200 ℃
3 W/m·K Przewodzący ciepło silikonowy podkładek Custom Die Cut Low Thermal Resistance Thermal Gap Filler Pad

Silikonowa podkładka termoprzewodząca 3 W/m K z indywidualnym wykrawaniem, o niskiej rezystancji termicznej, wypełniacz szczelin termicznych

 

Silikonowa podkładka termiczna | LC300

 

Silikonowa podkładka termiczna LC300 to ogólnego przeznaczenia, ekonomiczny materiał interfejsu termicznego o wysokiej wydajności kosztowej. Jest miękka, z naturalną lekką lepkością, co ułatwia montaż. Przy niskiej sile ściskania wykazuje dobre właściwości przewodnictwa cieplnego i izolacji elektrycznej. Jest umieszczana w szczelinie między elementami generującymi ciepło a radiatorami lub obudowami maszyn, wypierając powietrze, aby osiągnąć pełny kontakt i utworzyć ciągłą ścieżkę termiczną. Poprzez wykorzystanie radiatorów lub obudów maszyn jako urządzeń rozpraszających ciepło, można zwiększyć efektywną powierzchnię rozpraszania ciepła, tym samym znacznie poprawiając wydajność chłodzenia.

 

Pozycje testowe

Jednostka

LC300

Standard testowy

Wygląd

-

Szaro-biały

Wizualny

Grubość

mm

0,5~15

ASTM D374/374M

Twardość

Shore AO

30±5

ISO 48-4

Twardość

Shore OO

60±10

ASTM D2240

Gęstość

g/cm3

3,07±0,2

ASTM D792

Wytrzymałość na rozciąganie

MPa

≥0,16

ASTM D412

Wydłużenie przy zerwaniu

%

≥100

ASTM D412

Wytrzymałość dielektryczna

KV/mm

≥10

ASTM D149

Rezystywność objętościowa

Ω·cm

≥1×1013

ASTM D257

Utrata masy

%

≤0,3

150°C 240H

Stała dielektryczna

1MHz

6,8~7,6

ASTM D150

Termiczna Przewodność

W/m·K

3,0±0,3

ISO 22007-2

Przewodność cieplna

W/m·K

3,0±0,3

ASTM D5470 (Trzadkie dopasowanie grubości)

Impedancja termiczna

°C·in²/W

0,586

ASTM D5470(1mm 10psi)

Impedancja termiczna

°C·cm²/W

3,779

ASTM D5470(1mm 10psi)

Palność

Klasa

V-0

UL94

Temperatura pracy

°C

-40~200

-

Ciepło właściwe

J/(g/K)

0,952

ASTM E1269

 

Cechy i zalety

  • Niski koszt, wysoka wydajność i wysoka opłacalność
    Naturalna lepkość, łatwy montaż, możliwość wielokrotnego demontażu i ponownego montażu
    Doskonała miękkość i ściśliwość, zdolność do wypełniania różnych nierównych szczelin o różnych rozmiarach
    Wyjątkowa odporność na warunki atmosferyczne i starzenie, odpowiednia do długotrwałego użytkowania

Typowe zastosowania

  • Interfejs termiczny między chipami, procesorami, urządzeniami pamięci masowej a radiatorami lub obudowami
    Urządzenia takie jak stacje bazowe i routery wymagające długotrwałego stabilnego chłodzenia
    Interfejs termiczny w samochodowych jednostkach sterowania elektronicznego (ECU) i systemach zarządzania baterią (BMS)
    Zarządzanie termiczne między modułami mocy a radiatorami