Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com 86-755-29082440
Các sản phẩm
Các sản phẩm
Nhà > Các sản phẩm > Pad dẫn nhiệt > Tấm đệm silicone dẫn nhiệt 3 W/m·K Cắt theo yêu cầu Khả năng dẫn nhiệt thấp Tấm đệm lấp đầy khe hở nhiệt

Tấm đệm silicone dẫn nhiệt 3 W/m·K Cắt theo yêu cầu Khả năng dẫn nhiệt thấp Tấm đệm lấp đầy khe hở nhiệt

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Quảng Đông, Trung Quốc

Hàng hiệu: Union Tenda

Chứng nhận: RoHS、REACH、UL

Số mô hình: LC300

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 100 chiếc

Điều khoản thanh toán: T/T,D/P,D/A,L/C

nói chuyện ngay.
Làm nổi bật:

Tấm đệm silicone dẫn nhiệt 3 W/m·K

,

Tấm đệm lấp đầy khe hở nhiệt cắt theo yêu cầu

,

Rohs thermic gap filler pad

Tên:
Pad dẫn nhiệt
Kích cỡ:
tùy chỉnh
Độ dẫn nhiệt:
3,0±0,3 W/m·K
Nhiệt độ hoạt động:
-40~200oC
Tên:
Pad dẫn nhiệt
Kích cỡ:
tùy chỉnh
Độ dẫn nhiệt:
3,0±0,3 W/m·K
Nhiệt độ hoạt động:
-40~200oC
Tấm đệm silicone dẫn nhiệt 3 W/m·K Cắt theo yêu cầu Khả năng dẫn nhiệt thấp Tấm đệm lấp đầy khe hở nhiệt

Tấm Silicone Dẫn Nhiệt 3 W/m K Cắt Theo Yêu Cầu Khả Năng Chịu Nhiệt Thấp Chất Lấp Đầy Khe Hở Nhiệt

 

Tấm Silicone Nhiệt | LC300

 

Tấm silicone nhiệt LC300 là vật liệu giao diện nhiệt đa dụng, tiết kiệm chi phí với hiệu suất chi phí cao. Nó mềm mại với độ dính tự nhiên nhẹ, giúp dễ dàng lắp đặt. Dưới lực nén thấp, nó thể hiện khả năng dẫn nhiệt và đặc tính cách điện tốt. Nó được đặt vào khe hở giữa các bộ phận sinh nhiệt và bộ tản nhiệt hoặc vỏ máy, đẩy không khí ra ngoài để đạt được tiếp xúc hoàn toàn và tạo thành một đường dẫn nhiệt liên tục. Bằng cách sử dụng bộ tản nhiệt hoặc vỏ máy làm thiết bị tản nhiệt, diện tích tản nhiệt hiệu quả có thể được tăng lên, do đó cải thiện đáng kể hiệu suất làm mát.

 

Các Mục Kiểm Tra

Đơn Vị

LC300

Tiêu Chuẩn Kiểm Tra

Ngoại Quan

-

Trắng Xám

Thị Giác

Độ Dày

mm

0.5~15

ASTM D374/374M

Độ Cứng

Shore AO

30±5

ISO 48-4

Độ Cứng

Shore OO

60±10

ASTM D2240

Tỷ Trọng

g/cm3

3.07±0.2

ASTM D792

Độ Bền Kéo

MPa

≥0.16

ASTM D412

Độ Giãn Dài Khi Đứt

%

≥100

ASTM D412

Điện Áp Phá Hủy

KV/mm

≥10

ASTM D149

Điện Trở Khối

Ω·cm

≥1×1013

ASTM D257

Tổn Thất Trọng Lượng

%

≤0.3

150℃240H

Hằng Số Điện Môi

1MHz

6.8~7.6

ASTM D150

Dẫn Nhiệt

W/m·K

3.0±0.3

ISO 22007-2

Độ Dẫn Nhiệt

W/m·K

3.0±0.3

ASTM D5470 (Three thickness fitting)

Trở Kháng Nhiệt

℃·in²/W

0.586

ASTM D5470(1mm 10psi)

Trở Kháng Nhiệt

℃·cm²/W

3.779

ASTM D5470(1mm 10psi)

Độ Cháy

Class

V-0

UL94

Nhiệt Độ Hoạt Động

℃

-40~200

-

Nhiệt Dung Riêng

J/(g/K)

0.952

ASTM E1269

 

Tính Năng và Ưu Điểm

  • Chi phí thấp, hiệu quả cao và hiệu suất chi phí cao
    Độ dính tự nhiên, dễ lắp đặt, có thể tháo rời và lắp lại nhiều lần
    Độ mềm và khả năng nén tuyệt vời, có khả năng lấp đầy các khe hở không đều có kích thước khác nhau
    Khả năng chống chịu thời tiết và chống lão hóa cực tốt, phù hợp cho việc sử dụng lâu dài

Ứng Dụng Điển Hình

  • Giao diện nhiệt giữa chip, bộ xử lý, thiết bị lưu trữ và bộ tản nhiệt hoặc vỏ máy
    Các thiết bị như trạm gốc và bộ định tuyến yêu cầu làm mát ổn định lâu dài
    Giao diện nhiệt trong bộ điều khiển điện tử ô tô (ECU) và hệ thống quản lý pin (BMS)
    Quản lý nhiệt giữa các mô-đun nguồn và bộ tản nhiệt   
Sản phẩm tương tự