3 W/m·K Thermal Conductive Silicone Pad Custom Die Cut Low Thermal Resistance Thermal Gap Filler Pad

3 W/m K Thermal Conductive Silicone Pad Custom Die-Cut Low Thermal Resistance Thermal Gap Filler Pad

Thermal Silicone Pad | LC300

LC300 thermal silicone pad adalah material antarmuka termal serbaguna yang hemat biaya dengan kinerja biaya tinggi. Lembut dengan kelengketan alami, membuatnya mudah dipasang. Di bawah gaya kompresi rendah, ia menunjukkan konduktivitas termal dan sifat isolasi listrik yang baik. Ditempatkan di celah antara komponen penghasil panas dan heatsink atau casing mesin, mengekstrusi udara untuk mencapai kontak penuh dan membentuk jalur termal yang berkelanjutan. Dengan menggunakan heatsink atau casing mesin sebagai perangkat pembuangan panas, area pembuangan panas yang efektif dapat ditingkatkan, sehingga secara signifikan meningkatkan kinerja pendinginan.

Fitur dan Keunggulan

• Biaya rendah, efisiensi tinggi, dan kinerja biaya tinggi
  Kelengketan alami, mudah dipasang, dan dapat dibongkar pasang berkali-kali
  Kelembutan dan kompresibilitas yang sangat baik, mampu mengisi berbagai celah tidak rata dengan ukuran berbeda
  Ketahanan cuaca dan ketahanan penuaan yang sangat baik, cocok untuk penggunaan jangka panjang

Aplikasi Khas

• Antarmuka termal antara chip, prosesor, perangkat penyimpanan, dan heatsink atau casing
  Perangkat seperti base station dan router yang membutuhkan pendinginan stabil jangka panjang
  Antarmuka termal di unit kontrol elektronik otomotif (ECU) dan sistem manajemen baterai (BMS)
  Manajemen termal antara modul daya dan heatsink