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3 W/m·K Almofada de Silicone Condutora Térmica Cortada Personalizada com Baixa Resistência Térmica Almofada de Preenchimento de Lacunas Térmicas

Detalhes do produto

Lugar de origem: Guangdong,China

Marca: Union Tenda

Certificação: RoHS、REACH、UL

Número do modelo: LC300

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 100 unidades

Termos de pagamento: T/T,D/P,D/A,L/C

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Destacar:

3 W/m·K Almofada de Silicone Condutora Térmica

,

Almofada de Preenchimento de Lacunas Térmicas Cortada Personalizada

,

Pad de preenchimento de lacunas térmicas Rohs

Nome:
Almofada condutora térmica
Tamanho:
Personalizado
Condutividade Térmica:
3,0±0,3 W/m·K
Temperatura operacional:
-40 a 200 °C.
Nome:
Almofada condutora térmica
Tamanho:
Personalizado
Condutividade Térmica:
3,0±0,3 W/m·K
Temperatura operacional:
-40 a 200 °C.
3 W/m·K Almofada de Silicone Condutora Térmica Cortada Personalizada com Baixa Resistência Térmica Almofada de Preenchimento de Lacunas Térmicas

Almofada de Silicone Condutora Térmica de 3 W/m K Cortada Personalizadamente com Baixa Resistência Térmica, Almofada de Preenchimento de Lacuna Térmica

 

Almofada de Silicone Térmica | LC300

 

A almofada de silicone térmica LC300 é um material de interface térmica de uso geral e econômico com alto desempenho de custo. É macia com leve aderência natural, facilitando a montagem. Sob baixa força de compressão, exibe boa condutividade térmica e propriedades de isolamento elétrico. É colocada na lacuna entre componentes geradores de calor e dissipadores de calor ou carcaças de máquinas, extrudando o ar para alcançar contato total e formar um caminho térmico contínuo. Ao usar dissipadores de calor ou carcaças de máquinas como dispositivos de dissipação de calor, a área efetiva de dissipação de calor pode ser aumentada, melhorando significativamente o desempenho de resfriamento.

 

Itens de Teste

Unidade

LC300

Padrão de Teste

Aparência

-

Branco-Cinza

Visual

Espessura

mm

0.5~15

ASTM D374/374M

Dureza

Shore AO

30±5

ISO 48-4

Dureza

Shore OO

60±10

ASTM D2240

Densidade

g/cm3

3.07±0.2

ASTM D792

Resistência à Tração

MPa

≥0.16

ASTM D412

Alongamento na Ruptura

%

≥100

ASTM D412

Rigidez Dielétrica

KV/mm

≥10

ASTM D149

Resistividade Volumétrica

Ω·cm

≥1×1013

ASTM D257

Perda de Peso

%

≤0.3

150°C 240H

Constante Dielétrica

1MHz

6.8~7.6

ASTM D150

Térmica Condutividade

W/m·K

3.0±0.3

ISO 22007-2

Condutividade Térmica

W/m·K

3.0±0.3

ASTM D5470 (Três espessuras de ajuste)

Impedância Térmica

°C·in²/W

0.586

ASTM D5470(1mm 10psi)

Impedância Térmica

°C·cm²/W

3.779

ASTM D5470(1mm 10psi)

Inflamabilidade

Classe

V-0

UL94

Temperatura de Operação

°C

-40~200

-

Capacidade Térmica Específica

J/(g/K)

0.952

ASTM E1269

 

Características e Vantagens

  • Baixo custo, alta eficiência e alto desempenho de custo
    Aderência natural, fácil de montar e pode ser desmontado e remontado várias vezes
    Excelente maciez e compressibilidade, capaz de preencher várias lacunas irregulares de tamanhos diferentes
    Resistência às intempéries e ao envelhecimento extremamente boas, adequadas para uso a longo prazo

Aplicações Típicas

  • Interface térmica entre chips, processadores, dispositivos de armazenamento e dissipadores de calor ou carcaças
    Dispositivos como estações base e roteadores que exigem resfriamento estável a longo prazo
    Interface térmica em unidades de controle eletrônico automotivo (ECU) e sistemas de gerenciamento de bateria (BMS)
    Gerenciamento térmico entre módulos de potência e dissipadores de calor