Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
tang@szutd.com
86-755-29082440
جزئیات محصول
محل منبع: گوانگدونگ، چین
نام تجاری: Union Tenda
گواهی: RoHS、REACH、UL
شماره مدل: LEN500
|
نام:
|
گریس حرارتی تغییر فاز 5.0 W/m·K با رسانایی حرارتی بالا غیرسیلیکونی
|
هدایت حرارتی:
|
5.0±0.3 W/m·K
|
دمای عملیاتی:
|
-40 ~ 125 ℃
|
تراکم:
|
2.55±0.2 گرم بر سانتی متر مکعب
|
ویژگی ها:
|
فرمول غیر سیلیکونی، بدون نشت روغن سیلیکونی
|
|
نام:
|
گریس حرارتی تغییر فاز 5.0 W/m·K با رسانایی حرارتی بالا غیرسیلیکونی
|
|
هدایت حرارتی:
|
5.0±0.3 W/m·K
|
|
دمای عملیاتی:
|
-40 ~ 125 ℃
|
|
تراکم:
|
2.55±0.2 گرم بر سانتی متر مکعب
|
|
ویژگی ها:
|
فرمول غیر سیلیکونی، بدون نشت روغن سیلیکونی
|
ماده رابط حرارتی تغییر فاز بدون سیلیکون با هدایت حرارتی بالا 5.0 وات بر متر مربع کلوین گریس حرارتی PCM
گریس حرارتی تغییر فاز بدون سیلیکون | LEN500
LEN50سری 0 یک گریس حرارتی تغییر فاز بدون سیلیکون است که هنگام رسیدن دمای محیط به 45 درجه سانتیگراد تغییر فاز می دهد.
این امر حداکثر انطباق سطح را تضمین می کند، سطوح حرارتی را به طور کامل مرطوب می کند و در نتیجه مقاومت حرارتی تماسی را به حداقل می رساند. این مشکل پمپ شدن روغن سیلیکون را از بین می برد و قابلیت اطمینان بالایی را ارائه می دهد. استفاده از آن آسان است و می توان آن را از طریق چاپ صفحه، کاربرد دستی یا توزیع خودکار اعمال کرد..
|
اقلام تست |
واحد |
LEN500 |
استاندارد تست |
|
ظاهر |
- |
خاکستری |
چشمی |
|
چگالی |
گرم بر سانتی متر مکعب3 |
2.55±0.2 |
ASTM D792 |
|
ضخامت خط پیوند (BLT) |
میکرومتر |
≤20 |
- |
|
استقامت دی الکتریک |
کیلو ولت بر میلی متر |
N/A |
ASTM D149 |
|
ثابت دی الکتریک |
- |
7.21 |
ASTM D150 |
|
هدایت حرارتی |
وات بر متر مربع کلوین |
5.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
امپدانس حرارتی |
درجه سانتیگراد اینچ مربع بر وات |
0.006 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
|
امپدانس حرارتی |
درجه سانتیگراد سانتی متر مربع بر وات |
0.040 |
ASTM D5470(40psi@BLT ) |
|
دمای عملیاتی |
درجه سانتیگراد |
-40~125 |
- |
ویژگی ها و مزایا
- فرمولاسیون بدون سیلیکون، بدون نشت روغن سیلیکون
- پایداری قابل اعتماد
- مرطوب سازی بهینه سطح
- ویسکوزیته قابل تنظیم برای انعطاف پذیری عملیاتی بیشتر
کاربردهای معمول
- مدیریت حرارتی بین اجزای الکترونیکی تولید کننده گرما مانند مدارهای مجتمع (ICs)، واحدهای پردازش مرکزی (CPUs)، واحدهای پردازش گرافیکی (GPUs) و روشنایی LED، و هیت سینک ها
- مدیریت حرارتی در ماژول های قدرت و نیمه هادی های قدرت
- کاربردهای حرارتی در سیستم های مدیریت باتری خودرو (BMS) و واحدهای کنترل موتور (ECU)
- مدیریت حرارتی در روترها و تجهیزات ایستگاه پایه
