Shenzhen Union Tenda Technology Co., Ltd.
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86-755-29082440
Detalhes do produto
Lugar de origem: Guangdong,China
Marca: Union Tenda
Certificação: RoHS、REACH、UL
Número do modelo: LEN500
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Nome:
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5,0 W/m·K graxa térmica alta de mudança de fase sem silicone de condutividade térmica
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Condutividade Térmica:
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5,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operacional:
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-40 ~ 125 °C
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Densidade:
|
2,55±0,2g/cm3
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Características:
|
Formulação sem silicone, sem vazamento de óleo de silicone
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Nome:
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5,0 W/m·K graxa térmica alta de mudança de fase sem silicone de condutividade térmica
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Condutividade Térmica:
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5,0±0,3 W/m·K
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Temperatura operacional:
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-40 ~ 125 °C
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Densidade:
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2,55±0,2g/cm3
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Características:
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Formulação sem silicone, sem vazamento de óleo de silicone
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5.0 W/m·K Alta condutividade térmica Material de interface térmica de mudança de fase livre de silicone PCM Graxa térmica
Graxa térmica de mudança de fase não-silício LEN500
A LEN50A série 0 é uma graxa térmica de mudança de fase não de silício que passa por uma mudança de fase quando a temperatura ambiente atinge 45 °C.
Isto garante a máxima conformidade da superfície, molhando completamente as superfícies térmicas, minimizando assim a resistência térmica ao contacto.oferecendo uma elevada fiabilidadeÉ fácil de usar e pode ser aplicado através da impressão em tela, aplicação manual ou distribuição automática..
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Elementos de ensaio |
Unidade |
LO que fazer?500 |
Norma de ensaio |
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Aparência |
- |
Cinza |
Visuais |
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Densidade |
g/cm3 |
2.55±0.2 |
A norma ASTM D792 |
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Espessura da linha de ligação (BLT) |
μm |
≤ 20 |
- |
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Força dielétrica |
KV/mm |
N/A |
ASTM D149 |
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Constante dielétrica |
- |
7.21 |
ASTM D150 |
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Conductividade térmica |
W/m·K |
5.0±0.3 |
A norma ISO 22007-2 |
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Impedância térmica |
°C·in2/W |
0.006 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Impedância térmica |
°C·cm2/W |
0.040 |
ASTM D5470(40psi@BLT) |
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Temperatura de funcionamento |
°C |
-40 ~ 125 |
- |
Características e Vantagens
- Formulação não silicone, sem fugas de óleo de silicone
- Estabilidade fiável
- Umidade óptima da superfície
- Viscosidade ajustável para maior flexibilidade operacional
Aplicações típicas
- Gestão térmica entre componentes electrónicos geradores de calor, tais como circuitos integrados (CI), unidades de processamento central (CPU), unidades de processamento gráfico (GPU) e iluminação LED,e dissipadores de calor
- Gestão térmica em módulos de potência e semicondutores de potência
- Aplicações térmicas em sistemas de gestão de baterias de veículos (BMS) e unidades de controlo de motores (ECU)
- Gestão térmica em roteadores e equipamentos de estações de base
